2024年半导体先进封装上市龙头企业名单梳理（6/5）

据南方财富网概念查询工具数据显示，2024年半导体先进封装上市龙头企业有：

蓝箭电子（301348）：半导体先进封装龙头股。

6月5日消息，蓝箭电子开盘报价31.64元，收盘于32.650元。5日内股价上涨3.65%，总市值为65.3亿元。

近30日股价上涨7.9%，2024年股价下跌-37.74%。

汇成股份（688403）：半导体先进封装龙头股。

6月5日，汇成股份(688403)10时34分报8.980元，当日最低达8.8元，成交额1024.12万元，5日内股价上涨4.35%。

回顾近30个交易日，汇成股份股价上涨13.04%，总市值上涨了3.26亿，当前市值为74.97亿元。2024年股价下跌-17.61%。

甬矽电子（688362）：半导体先进封装龙头股。

6月5日早盘消息，甬矽电子（688362）跌0.25%，报20.050元，成交额2315.31万元。

回顾近30个交易日，甬矽电子上涨5.73%，最高价为22.35元，总成交量1.52亿手。

半导体先进封装概念股其他的还有：

太极实业（600667）：近7日太极实业股价上涨0.84%，2024年股价下跌-17.56%，最高价为6.14元，市值为127.64亿元。

上海新阳（300236）：近7日股价上涨6.3%，2024年股价下跌-7.15%。

兴森科技（002436）：近7日股价上涨3.95%，2024年股价下跌-23.68%。

光力科技（300480）：回顾近7个交易日，光力科技有4天下跌。期间整体下跌0.23%，最高价为17.11元，最低价为17.89元，总成交量4874.59万手。

深科技（000021）：近7日深科技股价上涨1.87%，2024年股价下跌-21.42%，最高价为13.57元，市值为210.21亿元。

同兴达（002845）：近7个交易日，同兴达下跌1.46%，最高价为13.84元，总市值下跌了6551.03万元，2024年来下跌-29.56%。

博威合金（601137）：近7个交易日，博威合金下跌4.31%，最高价为17.11元，总市值下跌了5.86亿元，2024年来上涨10.75%。

南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。