2024年半导体封装测试上市龙头公司合集（附名单）（6月4日）

半导体封装测试上市龙头公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试上市龙头公司有：

通富微电002156：半导体封装测试龙头股。市盈率为2.21，2023年营业总收入同比增长3.92%，毛利率达到11.67%。

2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

近7日股价上涨9.28%，2024年股价上涨1.62%。

长电科技600584：半导体封装测试龙头股。长电科技市盈率为2.19，2022年营业总收入同比增长10.69%，毛利率达到17.04%。

在近7个交易日中，长电科技有4天上涨，期间整体上涨5.4%，最高价为26.98元，最低价为25.37元。和7个交易日前相比，长电科技的市值上涨了25.95亿元。

晶方科技603005：半导体封装测试龙头股。市盈率为3.53，2022年营业总收入同比增长-21.62%，毛利率达到44.15%。

回顾近7个交易日，晶方科技有3天上涨。期间整体上涨5.21%，最高价为17.58元，最低价为19.2元，总成交量2.45亿手。

半导体封装测试概念股其他的还有：

韦尔股份：近5日韦尔股份股价上涨2.64%，总市值上涨了31亿，当前市值为1177.11亿元。2024年股价下跌-10.52%。

太极实业：回顾近5个交易日，太极实业有4天上涨。期间整体上涨0.33%，最高价为6.14元，最低价为5.71元，总成交量1.55亿手。

上海新阳：近5日股价上涨3.56%，2024年股价下跌-7.15%。

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