带你了解共5只，芯片封装材料上市公司龙头股（收藏）（2024/6/3）

芯片封装材料上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料上市公司龙头有：

华海诚科：

芯片封装材料龙头股。从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-18.14%，过去三年扣非净利润最低为2023年的2739.67万元，最高为2021年的4088.49万元。

在近30个交易日中，华海诚科有17天上涨，期间整体上涨9.81%，最高价为77.09元，最低价为64元。和30个交易日前相比，华海诚科的市值上涨了5.7亿元，上涨了9.81%。

壹石通：

芯片封装材料龙头股。从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2023年的-849.72万元，最高为2022年的1.19亿元。

公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。

回顾近30个交易日，壹石通下跌13.5%，最高价为20.85元，总成交量6976.43万手。

联瑞新材：

芯片封装材料龙头股。从联瑞新材近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-1.73%，过去三年扣非净利润最低为2022年的1.5亿元，最高为2021年的1.56亿元。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

回顾近30个交易日，联瑞新材上涨15.82%，最高价为52.39元，总成交量8823.86万手。

飞凯材料：

芯片封装材料龙头股。飞凯材料从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-60.7%，过去三年扣非净利润最低为2023年的5002.47万元，最高为2022年的4.36亿元。

近30日股价上涨4.8%，2024年股价下跌-32.77%。

光华科技：

芯片封装材料龙头股。从公司近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2023年的-4.32亿元，最高为2022年的1.07亿元。

回顾近30个交易日，光华科技下跌8.21%，最高价为11.8元，总成交量1.55亿手。

芯片封装材料股票其他的还有：

中京电子：

在近3个交易日中，中京电子有3天上涨，期间整体上涨4.84%，最高价为7.75元，最低价为6.78元。和3个交易日前相比，中京电子的市值上涨了2.27亿元。

博威合金：

博威合金近3日股价有2天上涨，上涨2.07%，2024年股价上涨10.75%，市值为136.04亿元。

立中集团：

近3日股价下跌1.12%，2024年股价下跌-7.15%。

华软科技：

近3日华软科技股价下跌3.05%，总市值下跌了4.31亿元，当前市值为39.97亿元。2024年股价下跌-129.67%。

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