三大芯片封装材料龙头股，大家关注收藏好！（2024/6/3）

芯片封装材料龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头股有：

光华科技：芯片封装材料龙头股，2024年第一季度季报显示，光华科技公司营收同比增长-21.78%至5.12亿元，净利润同比增长102.02%至379.8万。

回顾近30个交易日，光华科技下跌8.21%，最高价为11.8元，总成交量1.55亿手。

华海诚科：芯片封装材料龙头股，2024年第一季度公司营收同比增长33.19%至7240.26万元，净利润同比增长207.3%至1277.17万。

近30日华海诚科股价上涨9.81%，最高价为77.09元，2024年股价下跌-28.91%。

联瑞新材：芯片封装材料龙头股，2024年第一季度季报显示，公司营收同比增长39.46%至2.02亿元，净利润同比增长79.94%至5167.53万。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

在近30个交易日中，联瑞新材有19天上涨，期间整体上涨15.82%，最高价为52.39元，最低价为39.4元。和30个交易日前相比，联瑞新材的市值上涨了14.6亿元，上涨了15.82%。

中京电子：回顾近7个交易日，中京电子有4天上涨。期间整体上涨6.41%，最高价为7.12元，最低价为7.75元，总成交量1.65亿手。

博威合金：近7日博威合金股价下跌4.31%，2024年股价上涨10.75%，最高价为18.92元，市值为136.04亿元。

立中集团：回顾近7个交易日，立中集团有5天下跌。期间整体下跌2.18%，最高价为20.06元，最低价为20.68元，总成交量4311.94万手。

华软科技：华软科技近7个交易日，期间整体下跌10.77%，最高价为5.43元，最低价为5.7元，总成交量6784.73万手。2024年来下跌-129.67%。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。