请收好半导体封装概念股票：半导体封装上市企业龙头股共四只（2024/6/3）

半导体封装上市公司龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装上市公司龙头股有：

晶方科技：半导体封装龙头股。晶方科技(603005)连续三日融资净买入累计88143757元，融资余额788858567元，融券余额13668558.11元。6月3日收盘晶方科技股价报18.620元，跌0.05%，总市值为121.52亿元。

晶方科技近7个交易日，期间整体上涨5.21%，最高价为17.58元，最低价为19.2元，总成交量2.45亿手。2024年来下跌-17.94%。

晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。

通富微电：半导体封装龙头股。截止6月3日15点通富微电（002156）涨2.31%，报23.500元/股，3日内股价下跌1.11%，换手率9.17%，成交额21.47亿元。

近7个交易日，通富微电上涨9.28%，最高价为20.83元，总市值上涨了33.07亿元，上涨了9.28%。

康强电子：半导体封装龙头股。当前市值40.61亿。6月3日消息，康强电子开盘报10.82元，截至15点收盘，该股涨0.19%报10.820元。

近7个交易日，康强电子上涨3.6%，最高价为10.4元，总市值上涨了1.46亿元，上涨了3.6%。

长电科技：半导体封装龙头股。南方财富网6月3日讯，长电科技股价涨3.35%，截至收盘报26.840元，市值480.28亿元。盘中股价最高价26.98元，最低达25.98元，成交量5812.27万手。

近7个交易日，长电科技上涨5.4%，最高价为25.37元，总市值上涨了25.95亿元，上涨了5.4%。

半导体封装上市公司其他的还有：木林森、快克智能、联得装备、飞凯材料、芯朋微、文一科技、沪硅产业、兴森科技等。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。