纯正2024年芯片封装股票龙头出炉（2024/6/3）

据南方财富网概念查询工具数据显示，2024年芯片封装龙头股：

同兴达002845：芯片封装龙头股，近7日股价下跌1.95%，2024年股价下跌-28.16%。

5月31日该股主力净流出835.99万元，超大单净流出559.12万元，大单净流出276.87万元，中单净流出89.96万元，散户净流入925.95万元。

文一科技600520：芯片封装龙头股，回顾近7个交易日，文一科技有3天下跌。期间整体下跌7.44%，最高价为18.7元，最低价为20.13元，总成交量1亿手。

公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

5月31日该股主力净流出756.12万元，超大单净流出63.44万元，大单净流出692.68万元，中单净流出282.57万元，散户净流入1038.7万元。

长电科技600584：芯片封装龙头股，近7日长电科技股价下跌0.23%，2024年股价下跌-14.98%，最高价为26.3元，市值为467.93亿元。

5月31日消息，长电科技5月31日主力资金净流出868.8万元，超大单资金净流出3523.57万元，大单资金净流入2654.77万元，散户资金净流入2091.07万元。

晶方科技603005：芯片封装龙头股，晶方科技近7个交易日，期间整体上涨3.38%，最高价为17.67元，最低价为19.2元，总成交量2.35亿手。2024年来下跌-17.87%。

5月31日消息，晶方科技主力资金净流出3847.77万元，超大单资金净流出2330.59万元，散户资金净流入3069.87万元。

芯片封装概念股其他的还有：

深南电路：近5个交易日，深南电路期间整体下跌1.19%，最高价为95.51元，最低价为90.69元，总市值下跌了5.49亿。

硕贝德：近5个交易日股价上涨1.69%，最高价为9.02元，总市值上涨了6986.2万。

快克智能：近5个交易日股价上涨2.84%，最高价为22.47元，总市值上涨了1.58亿。

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