半导体封装股票上市企业：一文读懂3只龙头股（2024/5/31）

2024年半导体封装龙头股都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装龙头股有：

长电科技（600584）：

半导体封装龙头股，2023年，长电科技公司实现净利润14.71亿，同比增长-54.48%，近三年复合增长为-29.5%；每股收益0.82元。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

近30日股价上涨3.08%，2024年股价下跌-14.98%。

晶方科技（603005）：

半导体封装龙头股，2023年，晶方科技公司实现净利润1.5亿，同比增长-34.3%，近三年复合增长为-48.95%；每股收益0.23元。

近30日股价上涨11.22%，2024年股价下跌-17.87%。

康强电子（002119）：

半导体封装龙头股，2023年报显示，康强电子实现净利润8057.56万，同比增长-20.99%，近四年复合增长为-2.87%；每股收益0.21元。

近30日股价下跌15.03%，2024年股价下跌-24.03%。

半导体封装板块概念股其他的还有：

歌尔股份（002241）：该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

新朋股份（002328）：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

兴森科技（002436）：2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。