先进封装Chiplet龙头股有哪些?南方财富网为您提供2024年先进封装Chiplet龙头股一览:
甬矽电子688362:先进封装Chiplet龙头。甬矽电子2024年第一季度季报显示,公司营业总收入7.27亿,同比增长71.11%;毛利润为1.03亿,净利润为-4610.64万元。
在近30个交易日中,甬矽电子有14天上涨,期间整体上涨3.36%,最高价为22.35元,最低价为20.11元。和30个交易日前相比,甬矽电子的市值上涨了2.85亿元,上涨了3.36%。
强力新材300429:先进封装Chiplet龙头。2024年第一季度,强力新材公司营业总收入2.15亿,同比增长15.3%;毛利润为5157.74万,净利润为-1279.28万元。
近30日股价上涨1.07%,2024年股价下跌-6.28%。
飞凯材料300398:先进封装Chiplet龙头。2024年第一季度,公司营业总收入6.68亿,同比增长11.1%;毛利润为2.37亿,净利润为6624.72万元。
回顾近30个交易日,飞凯材料上涨6.01%,最高价为12.66元,总成交量3.29亿手。
宏昌电子603002:5月29日,宏昌电子开盘报4.76元,截至12时57分,报4.740元,成交额9520.35万元,换手率1.79%,市值为53.76亿元。
2023年6月,公司全资子公司珠海宏昌与晶化科技达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发(委托)合同》,双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料,或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。
联瑞新材688300:5月29日开盘消息,联瑞新材最新报49.100元,成交量144.3万手,总市值为91.2亿元。
公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。
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