先进封装上市龙头公司，收藏反复看！（2024/5/29）

南方财富网为您整理的2024年先进封装上市龙头公司，供大家参考。

1、颀中科技（688352）：先进封装龙头。5月29日消息，颀中科技截至11时41分，该股涨1.01%，报10.930元；5日内股价下跌3.87%，市值为129.96亿元。

公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-inWLCSP)的规模化量产，上述技术结合重布线(RDL)工艺以及最高4P4M(4层金属层、4层介电层)的多层堆叠结构，可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。

2、华润微（688396）：先进封装龙头。5月29日，华润微开盘报价37.61元，收盘于37.740元，跌0.42%。今年来涨幅下跌-17.85%，总市值为499.5亿元。

2021年年报显示公司将加大技术创新与产品突破，加强功率器件先进封装研发能力和资源配置，加强模块产品研发能力和资源配置。

3、文一科技（600520）：先进封装龙头。截至11时41分，文一科技（600520）目前跌1.84%，股价报17.520元，成交636.93万手，成交金额1.12亿元，换手率4.02%。

先进封装概念股其他的还有：

太极实业：近5个交易日，太极实业期间整体下跌2.17%，最高价为6.14元，最低价为6.05元，总市值下跌了2.74亿。

上海新阳：回顾近5个交易日，上海新阳有3天上涨。期间整体上涨2.18%，最高价为33.57元，最低价为30.89元，总成交量2400.01万手。

苏州固锝：在近5个交易日中，苏州固锝有2天下跌，期间整体下跌2%。和5个交易日前相比，苏州固锝的市值下跌了1.45亿元，下跌了2%。

兴森科技：近5个交易日股价下跌1.31%，最高价为12.2元，总市值下跌了2.53亿。

雅克科技：在近5个交易日中，雅克科技有1天上涨，期间整体上涨2.59%。和5个交易日前相比，雅克科技的市值上涨了7.47亿元，上涨了2.59%。

赛微电子：近5个交易日，赛微电子期间整体下跌2.6%，最高价为18.2元，最低价为17.47元，总市值下跌了3.29亿。

闻泰科技：近5日股价下跌3.62%，2024年股价下跌-40.66%。

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