2024年这些铜箔行业龙头股关注！（2024/5/28）

据南方财富网概念查询工具数据显示，铜箔行业龙头股有：

铜陵有色：铜箔龙头

5月28日消息，铜陵有色最新报4.040元，涨0.5%。成交量2.17亿手，总市值为516.83亿元。

公司生产的锂铜箔为锂电池的负极集流体用材料，主要向锂电池厂商供应锂电箔，再由电池厂供应给新能源汽车公司。

2023年，铜陵有色公司实现净利润26.99亿，同比增长-35.49%，近三年复合增长为-6.71%；每股收益0.21元。

超华科技：铜箔龙头

5月28日消息，ST超华5日内股价下跌22.55%，最新报1.020元，成交量44.67万手，总市值为9.5亿元。

2023年，*ST超华公司实现净利润-5.38亿，同比增长-60.36%。

宝明科技：铜箔龙头

5月27日开盘最新消息，宝明科技昨收64.9元，截至14时30分，该股跌3.93%报61.500元。

公司2022年实现净利润-2.23亿，同比增长36.96%。

铜箔概念股其他的还有：

海亮股份：5月28日开盘消息，海亮股份最新报8.550元，跌0.35%。成交量902.85万手，总市值为170.86亿元。拟投资建设年产15万吨高性能铜箔材料项目，投资金额89亿元，项目分三期建设，每期5万吨。

万顺新材：5月28日消息，万顺新材最新报5.140元，跌0.58%。成交量3595.69万手，总市值为46.77亿元。公司已开展研发在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺，项目在研发中。

德福科技：5月27日讯息，德福科技3日内股价上涨1.96%，市值为93.41亿元，涨0.96%，最新报14.820元。公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。

生益科技：5月28日开盘消息，生益科技5日内股价下跌2.57%，截至13时54分，该股报19.820元，跌1.24%，总市值为468.65亿元。公司始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得华为、中兴、诺基亚、博世、联想、索尼、三星、飞利浦等国际知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。

江西铜业：5月28日下午三点收盘，江西铜业涨0.19%，报26.140元；5日内股价下跌2.52%，成交额7.67亿元，市值为905.16亿元。产品包括，阴极铜、黄金、白银、硫酸、铜杆、铜管、铜箔、硒、碲、铼、铋等50多个品种。

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