封装材料上市公司股票龙头股名单，快收藏！（名单）（2024/5/24）

据南方财富网概念查询工具数据显示，封装材料上市公司股票龙头有：

光华科技：封装材料龙头股，近3日光华科技下跌6.24%，现报10.74元，2024年股价下跌-38.45%，总市值42.9亿元。

5月24日消息，光华科技今年来下跌-38.45%，截至15点，该股报10.740元，跌3.07%，换手率1.41%。

公司将结合PCB电子化工材料的开发经验，通过引进团队和自主开发，重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。

华海诚科：封装材料龙头股，在近3个交易日中，华海诚科有2天下跌，期间整体下跌7.94%，最高价为72.82元，最低价为70.01元。和3个交易日前相比，华海诚科的市值下跌了4.26亿元。

华海诚科（688535）跌4.51%，报66.490元，成交额1.7亿元，换手率5.78%，振幅跌4.89%。

公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。公司将环氧塑封料分为基础类、高性能类、先进封装类以及其他应用类。其中，基础类产品主要应用于TO、DIP等传统封装形式，被广泛应用于消费电子、家用电器等领域；高性能类产品主要应用于SOD、SOT、SOP等封装形式，通常具有超低应力高粘结力、高电性能或高可靠性等性能特征，终端应用主要包括消费电子、汽车电子、新能源等领域。公司电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。公司与长电科技、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、扬杰科技、晶导微、银河微电等下游知名厂商已建立了长期良好的合作关系，2021年度公司是长电科技、华天科技、气派科技、银河微电、晶导微、虹扬科技、四川利普芯以及重庆平伟的第一大内资环氧塑封料供应商，且上述多家厂商均于近期纷纷宣布扩产计划。

联瑞新材：封装材料龙头股，近3日联瑞新材下跌2.53%，现报47.05元，2024年股价下跌-12.54%，总市值87.39亿元。

联瑞新材（688300）跌5.2%，报47.050元，成交额2.05亿元，换手率2.33%，振幅跌5.2%。

岱勒新材：近7日岱勒新材股价上涨0.13%，2024年股价下跌-117.84%，最高价为8.33元，市值为30.3亿元。

上海新阳：近7日上海新阳股价下跌4.59%，2024年股价下跌-17.87%，最高价为32.35元，市值为93.64亿元。

南大光电：南大光电近7个交易日，期间整体下跌2.53%，最高价为23.88元，最低价为24.95元，总成交量4399.2万手。2024年来下跌-18.45%。

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