2024年半导体封装概念三家龙头股，建议珍藏（2024/5/24）

据南方财富网概念查询工具数据显示，2024年半导体封装板块龙头股有：

康强电子（002119）：

半导体封装龙头股。国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

毛利率12.85%，净利率4.53%，2023年总营业收入17.8亿，同比增长4.53%；扣非净利润5858.07万，同比增长-36.62%。

在近7个交易日中，康强电子有4天下跌，期间整体下跌1.87%，最高价为10.76元，最低价为10.33元。和7个交易日前相比，康强电子的市值下跌了7130.4万元。

晶方科技（603005）：

半导体封装龙头股。

2022年晶方科技总营收11.06亿，同比增长-21.62%；扣非净利润2.04亿，毛利率44.15%，净利率21.05%，市盈率为70.37。

近7日XD晶方科股价下跌1.64%，2024年股价下跌-28.27%，最高价为18.2元，市值为111.73亿元。

长电科技（600584）：

半导体封装龙头股。

公司2022年总营业收入337.62亿，毛利率17.04%，净利率9.57%。

近7日长电科技股价下跌5.34%，2024年股价下跌-21.73%，最高价为26.49元，市值为438.94亿元。

半导体封装板块概念股其他的还有：

太极实业（600667）：近5个交易日，太极实业期间整体下跌6.7%，最高价为6.28元，最低价为6.18元，总市值下跌了8.21亿。

上海新阳（300236）：近5个交易日股价下跌5.92%，最高价为32.35元，总市值下跌了5.55亿。

兴森科技（002436）：近5个交易日，兴森科技期间整体下跌0.52%，最高价为12.2元，最低价为11.43元，总市值下跌了1.01亿。

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