据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体封装龙头股有:
晶方科技603005:半导体封装龙头股
2024年第一季度公司营收同比增长7.9%至2.41亿元;晶方科技净利润为4924.02万,同比增长72.37%,毛利润为1.02亿,毛利率42.44%。
5月22日开盘消息,晶方科技最新报价18.000元,涨1.69%,3日内股价下跌0.11%;今年来涨幅下跌-22%,市盈率为78.26。
公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
康强电子002119:半导体封装龙头股
2024年第一季度,康强电子营收同比增长11.1%至4.3亿元;净利润为1879.96万,同比增长-2.74%,毛利润为5185.26万,毛利率12.05%。
5月22日消息,康强电子3日内股价上涨0.19%,最新报10.630元,涨0.85%,成交额8108.83万元。
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