2024年这些芯片概念龙头股建议关注研究！（2024/5/22）

芯片概念龙头股有：

兆易创新：芯片龙头股

5月22日收盘消息，兆易创新5日内股价上涨1.19%，今年来涨幅下跌-11.95%，最新报82.770元，跌0.47%，市盈率为344.88。

存储芯片设计龙头，全球前三的指纹芯片供应商。公司产品有着丰富的应用场景，包括高可靠性的工业场景、通讯领域、物联网模块、TWS耳机等。其中，NORFlash达到55nm工艺节点，处于业界领先。

兆易创新公司2023年实现净利润1.61亿，同比增长-92.15%，近五年复合增长为-28.22%；每股收益0.24元。

盈方微：芯片龙头股

5月22日消息，盈方微开盘报价5.18元，收盘于5.170元，涨0.58%。当日最高价5.22元，最低达5.11元，总市值43.91亿。

2022年报显示，盈方微实现净利润1490.47万，同比增长360.34%。

生益科技：芯片龙头股

5月22日收盘最新消息，生益科技今年来上涨9.94%，截至下午3点收盘，该股跌2.45%报20.330元。

2023年报显示，生益科技实现净利润11.64亿，同比增长-23.96%，近四年复合增长为-11.52%；每股收益0.5元。

彤程新材：芯片龙头股

北京时间5月22日，彤程新材开盘报价27.54元，涨0.8%，最新价27.760元。当日最高价为27.87元，最低达27.23元，成交量378万，总市值为166.51亿元。

2022年报显示，彤程新材实现净利润2.98亿，同比增长-8.71%，近四年复合增长为-3.38%；每股收益0.5元。

北方华创：芯片龙头股

5月22日收盘消息，北方华创开盘报价295.96元，收盘于292.840元，成交额8.82亿元。

公司2022年实现净利润23.53亿，同比增长118.37%，近五年复合增长为78.13%；每股收益4.46元。

文一科技：芯片龙头股

5月22日消息，文一科技5日内股价下跌1.49%，最新报18.850元，成交量1883.13万手，总市值为29.86亿元。

公司2022年实现净利润2626.58万，同比增长198.28%，近五年复合增长为51.06%；每股收益0.17元。

华大九天：芯片龙头股

5月22日消息，华大九天最新报价77.650元，3日内股价下跌1.46%；今年来涨幅下跌-37.72%，市盈率为209.87。

2022年，公司实现净利润1.86亿，同比增长33.17%，近三年复合增长为33.84%；每股收益0.39元。

沪电股份：芯片龙头股

5月22日消息，今日沪电股份(002463)下午3点收盘报价32.050元，跌1.5%，盘中最高价为32.7元，7日内股价上涨2.18%，市值为613.28亿元，换手率1.19%。

2023年报显示，沪电股份实现净利润15.13亿，同比增长11.09%，近四年复合增长为4.05%；每股收益0.79元。

芯片概念股其他的还有：

深康佳A：5月22日消息，今日深康佳Ａ(000016)15点收盘报价2.920元，涨0.34%，盘中最高价为2.94元，7日内股价下跌1.71%，市值为70.31亿元，换手率0.5%。19年11月，拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售；20年1月，控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。

深科技：5月22日消息，深科技截至下午3点收盘，该股跌0.07%，报13.510元；5日内股价上涨2.14%，市值为210.84亿元。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。

深天马A：截止5月22日15点收盘深天马Ａ（000050）涨1.29%，报7.860元/股，3日内股价上涨0.25%，换手率0.31%，成交额5834.12万元。2020年9月11日回复称公司在智能传感芯片领域，依托于TFT技术领域的强劲实力，已完成数字微流控芯片、生物识别芯片、光电传感芯片、信号逻辑处理芯片、高速信息传输芯片等技术的开发。

方大集团：5月22日收盘消息，方大集团最新报4.150元，涨0.49%。成交量268.21万手，总市值为44.57亿元。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

皇庭国际：5月22日消息，皇庭国际最新报价2.490元，3日内股价下跌6.05%；今年来涨幅下跌-49.19%，市盈率为-2.54。拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。

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