半导体先进封装上市公司概念龙头有:
沃格光电:半导体先进封装龙头,近3日沃格光电上涨17.37%,现报34.17元,2024年股价上涨0.94%,总市值58.41亿元。
5月22日沃格光电3日内股价上涨17.37%,截至13时57分,该股报34.080元涨4.83%,成交10.98亿元,换手率20.33%。
公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域,采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力。公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设,预期24年下半年进入一期产能投放阶段。
甬矽电子:半导体先进封装龙头,近3日股价下跌2.57%,2024年股价下跌-29.59%。
5月22日甬矽电子(688362)开盘报20.9元,截至13时57分,该股报20.440元涨5%,成交6646.59万元,换手率1.17%。
蓝箭电子:半导体先进封装龙头,蓝箭电子在近3个交易日中有2天下跌,期间整体下跌1.96%,最高价为31.5元,最低价为29.93元。2024年股价下跌-51.7%。
5月22日消息,蓝箭电子今年来下跌-51.7%,截至13时57分,该股报31.240元,涨4.41%,换手率6.14%。
晶方科技:半导体先进封装龙头,晶方科技(603005)3日内股价1天下跌,下跌0.68%,最新报18.01元,2024年来下跌-24.07%。
5月22日晶方科技消息,7日内股价上涨0.73%,该股最新报17.820元涨1.75%,成交总金额2.09亿元,市值为116.3亿元。
长电科技:半导体先进封装龙头,回顾近3个交易日,长电科技期间整体下跌0.27%,最高价为25.38元,总市值下跌了1.25亿元。2024年股价下跌-15.29%。
5月22日长电科技(600584)开盘报25.91元,截至13时57分,该股报25.850元涨0.27%,成交2.57亿元,换手率0.56%。
方邦股份:半导体先进封装龙头,近3日方邦股份股价上涨7.12%,总市值上涨了6.36亿元,当前市值为28.11亿元。2024年股价下跌-35.84%。
5月22日方邦股份3日内股价上涨7.12%,截至13时57分,该股报34.850元跌1.09%,成交4975.73万元,换手率1.77%。
华润微:半导体先进封装龙头,华润微在近3个交易日中有2天下跌,期间整体下跌1.37%,最高价为38.75元,最低价为37.52元。2024年股价下跌-17.98%。
5月22日消息,华润微今年来下跌-17.98%,截至13时57分,该股报38.360元,涨1.32%,换手率0.12%。
通富微电:半导体先进封装龙头,通富微电近3日股价有1天下跌,下跌1.71%,2024年股价下跌-12.95%,市值为312.62亿元。
截止5月22日13时57分通富微电(002156)涨2.3%,报20.610元/股,3日内股价下跌1.71%,换手率2.96%,成交额9.26亿元。
太极实业:在近7个交易日中,太极实业有4天下跌,期间整体下跌2.61%,最高价为6.39元,最低价为6.09元。和7个交易日前相比,太极实业的市值下跌了3.37亿元。
上海新阳:近7个交易日,上海新阳下跌2.28%,最高价为31.7元,总市值下跌了2.23亿元,2024年来下跌-13.1%。
兴森科技:兴森科技近7个交易日,期间整体上涨2.84%,最高价为11.22元,最低价为11.83元,总成交量1.86亿手。2024年来下跌-26.98%。
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