A股Chiplet上市公司龙头【珍藏名单】（2024/5/21）

Chiplet概念股龙头有：

正业科技300410：Chiplet龙头，公司2022年实现净利润-1.01亿，同比增长-178.09%，近三年复合增长为-43.11%；毛利率30.41%。

公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

5月21日消息，正业科技7日内股价上涨0.68%，最新报5.890元，市盈率为-9.82。

联动科技301369：Chiplet龙头，公司2022年实现净利润1.26亿，同比增长-1%，近三年复合增长为44.28%；毛利率65.4%。

5月21日联动科技消息，7日内股价上涨1.58%，该股最新报41.570元跌0.69%，成交总金额984.19万元，市值为29亿元。

易天股份300812：Chiplet龙头，2022年，公司实现净利润4429.11万，同比增长-36.83%，近五年复合增长为-11.84%；毛利率31.54%。

公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。

5月21日，易天股份(300812)开盘报23.18元，截至10时05分，该股涨2.01%，报23.030元，3日内股价上涨4.79%，总市值为32.3亿元。

中富电路300814：Chiplet龙头，2022年，公司实现净利润9659.82万，同比增长0.31%，近五年复合增长为3.56%；毛利率14.65%。

10时05分中富电路(300814)报28.140元，今日开盘报28.22元，涨0.71%，当日最高价为28.7元，换手率2.4%，成交额3465.04万元，7日内股价上涨4.32%。

长电科技600584：Chiplet龙头，长电科技公司2023年实现净利润14.71亿，同比增长-54.48%，近三年复合增长为-29.5%；毛利率13.65%。

截至5月21日，长电科技总市值462.56亿元，10时05分该股跌0.46%，股价报25.850元，5日内股价上涨0.61%，成交278.57万手，换手率0.16%。

耐科装备688419：Chiplet龙头，2023年，耐科装备公司实现净利润5242.83万，同比增长-8.36%，近五年复合增长为40.75%；毛利率41%。

5月21日早盘消息，耐科装备今年来涨幅下跌-19.66%，最新报29.670元，成交额3179.58万元。

气派科技688216：Chiplet龙头，2023年报显示，气派科技净利润-1.31亿，同比增长-123.64%。

气派科技(688216)连续三日融资净买入累计6066360元，融资余额41670168元，融券余额119844.45元。5月21日10时05分气派科技股价报15.880元，涨0.06%，总市值为17.02亿元。

光力科技300480：Chiplet龙头，光力科技公司2023年实现净利润6923.76万，同比增长6.33%，近三年复合增长为-23.39%；毛利率53.62%。

5月21日，光力科技（300480）5日内股价上涨13.61%，今年来涨幅下跌-18.61%，跌3.39%，最新报17.360元/股。

Chiplet概念股其他的还有：

华天科技002185：5月21日消息，华天科技7日内股价上涨0.84%，截至10时05分，该股报8.290元，涨0.36%，总市值为265.65亿元。掌握Chiplet相关技术。

国星光电002449：5月21日消息，国星光电截至10时05分，该股跌0.13%，报7.520元，5日内股价上涨4.75%，总市值为46.51亿元。公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

中京电子002579：5月21日，中京电子(002579)10时05分跌0.28%，报7.160元，5日内股价上涨2.5%，成交额1298.94万元，换手率0.31%。公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

同兴达002845：5月21日盘中最新消息，同兴达7日内股价上涨0.73%，截至10时05分，该股跌0.36%报13.680元。公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

金龙机电300032：5月21日消息，金龙机电5日内股价上涨12.53%，最新报3.950元，成交量2160.09万手，总市值为31.73亿元。金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

经纬辉开300120：5月21日盘中消息，经纬辉开最新报5.410元，涨4.86%。成交量235.31万手，总市值为31.07亿元。公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

硕贝德300322：5月21日10时05分截止，硕贝德(股票代码:300322)的股价报9.040元，较上一个交易日跌0.66%。当日换手率为0.81%，成交量达到358.98万手，成交额总计为3273.49万元。公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

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