盘点！半导体硅片龙头股票(附上市公司名单)(2024/5/17)

半导体硅片上市龙头公司有：

TCL中环：

中环股份在电子级半导体硅片领域为国内行业的领头企业，在市场占有率和技术方面均处于国内领先地位。公司主导产品电力电子器件用区熔单晶硅片综合实力全球第三，仅次于日本信越和德国瓦克。国内主要分立器件供应商大部分为公司客户。

半导体硅片龙头股，5月17日消息，TCL中环7日内股价下跌5.63%，最新报10.480元，市盈率为12.3。

神工股份：

半导体硅片龙头股，5月17日神工股份3日内股价上涨5.01%，截至下午3点收盘，该股报20.370元涨4.25%，成交4798.21万元，换手率1.41%。

沪硅产业：

半导体硅片龙头股，5月17日收盘消息，沪硅产业最新报价13.240元，涨2.72%，3日内股价上涨1.44%；今年来涨幅下跌-30.82%，市盈率为194.71。

中晶科技：

半导体硅片龙头股，中晶科技5月17日消息，今日该股开盘报价26.16元，收盘于26.860元。5日内股价上涨6.52%，成交额4342.44万元。

众合科技：近3日股价上涨4.51%，2024年股价下跌-21.97%。全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

宇晶股份：近3日宇晶股份上涨1.84%，现报19.07元，2024年股价下跌-46.67%，总市值38.9亿元。产品广泛适于IC、IT行业中，如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。