芯片封装测试概念上市公司龙头有:
1、华天科技:芯片封装测试龙头。
华天科技2024年第一季度季报显示,公司实现总营收31.06亿,同比增长38.72%;毛利润为2.65亿,毛利率8.52%。
2023年04月13日回复称公司有存储芯片封装测试业务。
2、通富微电:芯片封装测试龙头。
通富微电2024年第一季度实现营业总收入52.82亿元,同比增长13.79%;实现扣非净利润9452.33万元,同比增长306.82%;毛利润为6.41亿。
拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。
3、长电科技:芯片封装测试龙头。
2024年第一季度公司实现营业总收入68.42亿元,同比增长16.75%;实现扣非净利润1.08亿元,同比增长91.33%;长电科技毛利润为8.35亿,毛利率12.2%。
4、晶方科技:芯片封装测试龙头。
晶方科技公司2024年第一季度季报显示,2024年第一季度实现总营收2.41亿,同比增长7.9%;净利润为4924.02万,同比增长72.37%。
芯片封装测试股票其他的还有:
太极实业:回顾近5个交易日,太极实业有2天下跌。期间整体下跌0.96%,最高价为6.39元,最低价为6.09元,总成交量1.25亿手。
苏州固锝:回顾近5个交易日,苏州固锝有1天上涨。期间整体上涨0.23%,最高价为9.09元,最低价为8.83元,总成交量4727.48万手。
兴森科技:近5个交易日,兴森科技期间整体上涨2.76%,最高价为11.83元,最低价为11.22元,总市值上涨了5.41亿。
深南电路:近5日深南电路股价下跌0.34%,总市值下跌了1.54亿,当前市值为453.13亿元。2024年股价上涨19.65%。
深科技:在近5个交易日中,深科技有3天下跌,期间整体下跌1.12%。和5个交易日前相比,深科技的市值下跌了2.34亿元,下跌了1.12%。
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