南方财富网小编最近通过查阅资料总结出了2024年先进封装龙头股上市公司名单一览表,请看下面介绍,希望大家可以参考一下。
先进封装PSPI,SHJW认证中;与杜邦合作电镀液,可材料用于HBM。
公司拟在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目。项目占地约57亩,计划分阶段进行投资建设。第一阶段总投资约10亿元,主要用于拓展先进封装测试产能,并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。
国内SIP封装技术龙头,先进封装成为集成电路封装的未来趋势,SiP市场不断扩大,与SoC相比,SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势,因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。
2023年9月18日回复称,公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用,并掌握了倒装(FlipChip)、SIP系统级封装技术。
公司拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
先进封装概念股其他的还有:
太极实业:近5日太极实业股价下跌2.42%,总市值下跌了3.16亿,当前市值为130.37亿元。2024年股价下跌-13.2%。
上海新阳:近5日上海新阳股价下跌5.62%,总市值下跌了5.55亿,当前市值为98.65亿元。2024年股价下跌-11.77%。
苏州固锝:回顾近5个交易日,苏州固锝有3天下跌。期间整体下跌5.93%,最高价为9.35元,最低价为9.07元,总成交量5429.15万手。
兴森科技:在近5个交易日中,兴森科技有2天下跌,期间整体下跌5.27%。和5个交易日前相比,兴森科技的市值下跌了10.14亿元,下跌了5.27%。
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