2024年芯片封装上市龙头企业名单来了（5月15日），附：股

A股2024年芯片封装上市龙头企业一览

通富微电：芯片封装龙头，公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。

近7日通富微电股价下跌6.93%，2024年股价下跌-17.84%，最高价为21.33元，市值为318.84亿元。

同兴达：芯片封装龙头，

近7个交易日，同兴达下跌4.59%，最高价为13.94元，总市值下跌了2.03亿元，下跌了4.59%。

朗迪集团：芯片封装龙头，

回顾近7个交易日，朗迪集团有5天上涨。期间整体上涨7.41%，最高价为12.69元，最低价为14.9元，总成交量6998.53万手。

文一科技：芯片封装龙头，

回顾近7个交易日，文一科技有5天下跌。期间整体下跌3.65%，最高价为18.8元，最低价为20.18元，总成交量1.04亿手。

华天科技：芯片封装龙头，

近7日华天科技股价下跌1.11%，2024年股价下跌-5.19%，最高价为8.78元，市值为260.52亿元。

晶方科技：芯片封装龙头，

近7日晶方科技股价下跌0.51%，2024年股价下跌-24.63%，最高价为19.2元，市值为116.23亿元。

长电科技：芯片封装龙头，

近7个交易日，长电科技上涨0.69%，最高价为25.64元，总市值上涨了3.32亿元，上涨了0.71%。

芯片封装概念股其他的还有：

深南电路：5月15日，深南电路股票跌1.12%，截至13时26分，股价报87.210元，成交额1.57亿元，换手率0.35%，7日内股价下跌6.04%。

硕贝德：5月15日13时26分截止，硕贝德(股票代码:300322)的股价报8.870元，较上一个交易日跌0.34%。当日换手率为2.66%，成交量达到1184.55万手，成交额总计为1.05亿元。

快克智能：5月15日13时26分，快克智能(603203)今年来下跌-31.35%，最新股价报21.960元，当日最高价为22.14元，最低达21.8元，换手率0.25%，成交额1353.98万元。

光力科技：5月15日消息，光力科技5日内股价下跌3.92%，最新报15.570元，成交量141.45万手，总市值为54.93亿元。

深科技：5月15日消息，深科技今年来涨幅下跌-20.97%，最新报13.260元，跌1.19%，成交额1.73亿元。

旭光电子：13时26分旭光电子(600353)报6.460元，今日开盘报6.44元，跌0.46%，当日最高价为6.51元，换手率0.49%，成交额2625.09万元，7日内股价下跌3.09%。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。