据南方财富网显示,2024年国内半导体封装龙头股全名单出炉了,相关龙头股有:
晶方科技:半导体封装龙头股。公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
公司2023年实现营业收入9.13亿元,同比增长-17.43%;归属母公司净利润1.5亿元,同比增长-34.3%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.16亿元,同比增长-43.28%。
5月14日,晶方科技开盘报17.71元,截至15时,报17.620元,成交额2.26亿元,换手率1.97%,市值为114.99亿元。
长电科技:半导体封装龙头股。
公司2023年实现营业收入296.61亿元,同比增长-12.15%;归属母公司净利润14.71亿元,同比增长-54.48%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为13.23亿元,同比增长-53.26%。
5月14日消息,长电科技开盘报价25.94元,收盘于25.950元,涨0.19%。当日最高价26.43元,最低达25.89元,总市值464.35亿。
华天科技:半导体封装龙头股。
公司2023年的营收112.98亿元,同比增长-5.1%;净利润2.26亿元,同比增长-69.98%。
5月14日15时,华天科技跌0.49%,报8.100元;5日内股价上涨0.25%,成交额1.69亿元,市值为259.56亿元。
康强电子:半导体封装龙头股。
2023年实现营业收入17.8亿元,同比增长4.53%;归属母公司净利润8057.56万元,同比增长-20.99%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为5858.07万元,同比增长-36.62%。
5月14日消息,康强电子开盘报价10.36元,收盘于10.430元,涨1.46%。今年来涨幅下跌-28.19%,市盈率49.67。
通富微电:半导体封装龙头股。
2023年报显示,通富微电实现营业收入222.69亿,同比增长3.92%;净利润1.69亿元,同比增长-66.24%。
5月14日,通富微电(002156)开盘报19.74元,截至下午3点收盘,该股跌0.15%,报19.620元,3日内股价下跌2.09%,总市值为297.6亿元。
半导体封装概念其他的还有:
太极实业(600667):近3日太极实业上涨0.64%,现报6.28元,2024年股价下跌-11.94%,总市值132.27亿元。
上海新阳(300236):上海新阳(300236)3日内股价2天下跌,下跌1.98%,最新报31.85元,2024年来下跌-10.58%。
兴森科技(002436):近3日兴森科技股价下跌1.67%,总市值下跌了8.45亿元,当前市值为192.28亿元。2024年股价下跌-29.44%。
飞凯材料(300398):飞凯材料(300398)3日内股价3天下跌,下跌3.81%,最新报11.56元,2024年来下跌-36.33%。
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