NPU龙头上市公司有哪些?NPU龙头上市公司有:
美格智能:NPU龙头。
5月14日消息,美格智能开盘报20.89元,截至15时,该股涨0.97%,报20.800元。当前市值54.43亿。
公司是行业内最早推出算力模组产品的企业,公司的算力模组集成了CPUGPUNPU等多种计算单元,可进行通用计算和异构计算,可提供1.4TOPS到近48TOPS的AI算力,相关产品在边缘计算领域有较好应用,目前在AI零售、云服务器、VR眼镜、AI套件、数字人、无人机、工业视觉、机器人等领域都有应用。
电科数字:NPU龙头。
5月14日电科数字收盘消息,7日内股价下跌3.08%,今年来涨幅下跌-11.54%,最新报19.500元,涨0.78%,市值为134.47亿元。
智微智能:NPU龙头。
5月14日消息,智微智能开盘报价26.1元,收盘于27.090元。3日内股价上涨1%,总市值为67.66亿元。
NPU概念股其他的还有:
国科微:近5个交易日,国科微期间整体下跌2.79%,最高价为51.69元,最低价为50.08元,总市值下跌了2.95亿。搭载公司自研NPU的相关芯片产品已实现0.5T-8T全覆盖,实现边缘AI的应用。
瑞芯微:在近5个交易日中,瑞芯微有2天上涨,期间整体上涨1.44%。和5个交易日前相比,瑞芯微的市值上涨了3.47亿元,上涨了1.44%。2021年12月24日回复称公司主要提供端侧、边缘侧AISoC芯片,内含公司自研RKNPUIP,具有计算效率高、能效高、功耗低等特点,并与端侧、边缘侧数据所需的前后处理综合优化,进一步提高了AI应用整体流程的处理效率。
芯原股份:回顾近5个交易日,芯原股份有3天下跌。期间整体下跌5.51%,最高价为32.36元,最低价为30.8元,总成交量2916.33万手。公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业,已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1400多个数模混合IP和射频IP。公司主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业;Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司;华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体IP之外,公司也向客户单独提供处理器IP、数模混合IP和射频IP等半导体IP授权业务。根据IPnest统计,芯原是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商,GPUIP(含ISP)、DSPIP市场占有率排名全球前三,2019年全球市场占有率分别为11.8%、8.9%;芯原的NPUIP已在全球近30家企业已量产的人工智能芯片产品中获得采用,根据CompassIntelligence报告,2018年人工智能芯片企业排名中,芯原位居全球第21位,在中国大陆企业上榜名单中排名第三。
九联科技:近5个交易日,九联科技期间整体下跌0.5%,最高价为10.59元,最低价为10.1元,总市值下跌了2500万。8K超清网络机顶盒采用8K+AI旗舰芯片、支持8KP120解码和显示、公司支持AVS3/H.265/AV1等主流解码协议、集成8核64位Cortex-A73CPU和Mali-G52MC6GPU,支持4KUI,集成独立NPU,提供边缘智能计算能力,集成双核HiFi5音频DSP,支持3D音频解码和音效处理、智能音频处理。
安凯微:在近5个交易日中,安凯微有3天下跌,期间整体下跌3.63%。和5个交易日前相比,安凯微的市值下跌了1.1亿元,下跌了3.63%。公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售,主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。公司物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机和安防摄像机,已经进入中国移动、TP-LINK、杭州涂鸦、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链。其中AK39A系列芯片内置神经网络处理器(NPU),具备一定的智能算力,支持人形检测和人脸识别算法。2020年和2021年,公司在家用摄像机市场分实现13.37%和25.57%的市场占有率,在安防摄像机市场的市场占有率分别为0.63%和2.33%。公司物联网应用处理器芯片包括HMI芯片和BLE芯片,主要应用于楼宇对讲、门禁考勤和智能门锁等产品,已经应用于熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林等众多知名终端品牌。2021年公司物联网应用处理器芯片-HMI芯片在楼宇对讲领域市场占有率超50%,2020年公司物联网应用处理器芯片-BLE在智能门锁市场实现8.42%市场占有率。截至招股意向书签署之日,公司主流产品采用40nm和22nm工艺制程,均已经实现量产。同时,公司已经开始了12nmFinFET工艺设计的研发工作。
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