芯片封装上市公司龙头，收藏反复看！（2024/5/14）

南方财富网为您整理的2024年芯片封装上市公司龙头，供大家参考。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FLASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

芯片封装概念股其他的还有：

深南电路：近5个交易日股价下跌4.73%，最高价为95.82元，总市值下跌了21.49亿。

硕贝德：近5个交易日，硕贝德期间整体下跌5.09%，最高价为10.45元，最低价为9.24元，总市值下跌了2.1亿。

快克智能：近5个交易日股价上涨1.39%，最高价为22.65元，总市值上涨了7766.96万，当前市值为55.07亿元。

光力科技：近5个交易日股价下跌4.43%，最高价为16.71元，总市值下跌了2.34亿。

深科技：近5日股价下跌3.92%，2024年股价下跌-19.99%。

旭光电子：近5个交易日，旭光电子期间整体下跌4.67%，最高价为6.88元，最低价为6.69元，总市值下跌了2.5亿。

新易盛：近5日新易盛股价下跌2.86%，总市值下跌了16.97亿，当前市值为570.28亿元。2024年股价上涨40.92%。

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