2024年这些半导体封测概念龙头股建议关注研究！（2024/5/13）

半导体封测概念龙头股有：

华天科技：半导体封测龙头

5月13日消息，华天科技今年来涨幅下跌-4.67%，最新报8.140元，跌0.73%，成交额2.31亿元。

2018年7月6日公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

2023年报显示，华天科技实现净利润2.26亿，同比增长-69.98%，近四年复合增长为-31.42%；每股收益0.07元。

晶方科技：半导体封测龙头

5月13日消息，晶方科技7日内股价上涨3.19%，最新报17.570元，成交额3.68亿元。

2022年，公司实现净利润2.28亿，同比增长-60.45%，近三年复合增长为-22.73%；每股收益0.35元。

通富微电：半导体封测龙头

5月13日消息，通富微电最新报19.650元，跌1.9%。成交量4291.54万手，总市值为298.06亿元。

通富微电公司2023年实现净利润1.69亿，同比增长-66.24%，近五年复合增长为72.49%；每股收益0.11元。

长电科技：半导体封测龙头

5月13日开盘消息，长电科技最新报价25.900元，跌1.26%，3日内股价下跌2.97%；今年来涨幅下跌-15.29%，市盈率为31.59。

2022年报显示，长电科技实现净利润32.31亿，同比增长9.2%，近四年复合增长为231.54%；每股收益1.82元。

半导体封测概念股其他的还有：

风华高科：5月13日开盘消息，风华高科今年来涨幅下跌-10.43%，最新报12.370元，成交额1.02亿元。MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

沪电股份：5月13日沪电股份消息，7日内股价下跌4.08%，该股最新报31.860元涨1.5%，成交总金额11.14亿元，市值为609.65亿元。半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

智云股份：5月13日13时19分，智云股份跌5.06%，报6.550元；5日内股价下跌10.38%，成交额8037.29万元，市值为18.9亿元。将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

光力科技：5月13日消息，光力科技最新报15.580元，跌3.06%。成交量297.35万手，总市值为54.96亿元。公司产品线主要涉及三大领域，电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。

联得装备：截止14时54分，联得装备报22.860元，跌3.83%，总市值40.63亿元。2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年，计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。