2024年先进封装上市龙头名单梳理，请查阅(2024/5/7)

先进封装公司上市龙头有：

伟测科技688372：龙头股，5月7日消息，今日伟测科技(688372)12时24分报价53.680元，涨1.61%，盘中最高价为55.28元，7日内股价下跌0.89%，市值为60.86亿元，换手率1.41%。

甬矽电子688362：龙头股，5月7日消息，甬矽电子最新报21.750元，涨3.13%。成交量447.64万手，总市值为88.67亿元。

公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。

大港股份002077：龙头股，5月7日，大港股份(002077)12时24分跌0.7%，报12.710元，5日内股价上涨2.66%，成交额7204.54万元，换手率0.97%。

文一科技600520：龙头股，5月7日，文一科技开盘报19.31元，截至12时24分，报19.130元，成交额1.73亿元，换手率5.66%，市值为30.31亿元。

环旭电子601231：龙头股，5月7日午后最新消息，环旭电子7日内股价上涨12.03%，截至12时24分，该股涨1.33%报15.250元。

利扬芯片688135：龙头股，5月7日消息，利扬芯片今年来涨幅下跌-34.07%，最新报16.730元，涨0.54%，成交额1912.24万元。

华润微688396：龙头股，5月7日12时24分，华润微涨0.35%，报37.480元；5日内股价上涨1.5%，成交额4778.63万元，市值为496.05亿元。

长电科技600584：龙头股，5月7日消息，长电科技最新报价26.480元，3日内股价上涨5.66%；今年来涨幅下跌-11.92%，市盈率为32.29。

先进封装概念股其他的还有：

太极实业600667：近7日太极实业股价上涨3.87%，2024年股价下跌-8.82%，最高价为6.47元，市值为133.95亿元。

上海新阳300236：上海新阳近7个交易日，期间整体上涨5.42%，最高价为31.4元，最低价为34.16元，总成交量1733.18万手。2024年来下跌-4.82%。

苏州固锝002079：近7日股价上涨4.38%，2024年股价下跌-20.38%。

兴森科技002436：回顾近7个交易日，兴森科技有4天上涨。期间整体上涨10.64%，最高价为10.51元，最低价为12.15元，总成交量2.2亿手。

雅克科技002409：雅克科技近7个交易日，期间整体上涨8.36%，最高价为56.69元，最低价为65.62元，总成交量6790.68万手。2024年来上涨11.44%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。