收藏！2024年芯片封装材料龙头股上市公司名单梳理（5/6）

2024年芯片封装材料龙头股上市公司有：

光华科技（002741）：芯片封装材料龙头股。

5月6日下午三点收盘，光华科技(002741)今年来下跌-32.89%，最新股价报11.190元，当日最高价为11.28元，最低达11.02元，换手率1.36%，成交额5474.05万元。

回顾近30个交易日，光华科技股价下跌19.3%，总市值上涨了4.35亿，当前市值为44.7亿元。2024年股价下跌-32.89%。

华海诚科（688535）：芯片封装材料龙头股。

当前市值60.85亿。5月6日消息，华海诚科开盘报75.09元，截至下午三点收盘，该股涨2.65%报75.400元。

近30日股价下跌27.85%，2024年股价下跌-23.05%。

飞凯材料（300398）：芯片封装材料龙头股。芯片封装材料龙头。

5月6日消息，今日飞凯材料(300398)收盘报价12.200元，涨2.35%，盘中最高价为12.27元，7日内股价上涨13.11%，市值为64.5亿元，换手率2.07%。

近30日股价下跌16.07%，2024年股价下跌-29.18%。

联瑞新材（688300）：芯片封装材料龙头股。

5月6日消息，联瑞新材开盘报价48.49元，收盘于49.000元。5日内股价上涨14.29%，总市值为91.02亿元。

在近30个交易日中，联瑞新材有14天上涨，期间整体上涨0.22%，最高价为50.88元，最低价为47.25元。和30个交易日前相比，联瑞新材的市值上涨了2043.2万元，上涨了0.22%。

壹石通（688733）：芯片封装材料龙头股。

5月6日收盘消息，壹石通开盘报价20.09元，收盘于20.040元，成交额4651.89万元。

回顾近30个交易日，壹石通股价下跌14.07%，总市值上涨了3.36亿，当前市值为40.03亿元。2024年股价下跌-46.06%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

中京电子（002579）：回顾近7个交易日，中京电子有2天上涨。期间整体上涨6.82%，最高价为6.76元，最低价为7.48元，总成交量6732.82万手。

博威合金（601137）：回顾近7个交易日，博威合金有4天上涨。期间整体上涨8.26%，最高价为16.98元，最低价为19.12元，总成交量2.67亿手。

立中集团（300428）：在近7个交易日中，立中集团有6天上涨，期间整体上涨11.41%，最高价为20.63元，最低价为17.84元。和7个交易日前相比，立中集团的市值上涨了14.46亿元。

华软科技（002453）：在近7个交易日中，华软科技有4天上涨，期间整体上涨12.82%，最高价为6.07元，最低价为5.1元。和7个交易日前相比，华软科技的市值上涨了6.17亿元。

天马新材（838971）：回顾近7个交易日，天马新材有3天上涨。期间整体上涨9.47%，最高价为8.86元，最低价为10.25元，总成交量1074.63万手。

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