芯片封装公司上市龙头有:
朗迪集团:芯片封装龙头,2023年第三季度朗迪集团净利润3228.78万,同比增长16.39%;毛利润为9631.34万,毛利率22.29%。
朗迪集团近7个交易日,期间整体上涨6.88%,最高价为11.12元,最低价为13.37元,总成交量4456.99万手。2024年来下跌-13.99%。
文一科技:芯片封装龙头,文一科技2023年第三季度,公司实现净利润1047.95万,同比增长-43.56%;毛利润为2759.22万,毛利率31.04%。
极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目(国家重大科技攻关项目)、BGA芯片封装模具(国家重点新产品项目)、100-170T集成电路自动封装装备(国家重大科技成果转化项目)、GS-700集成电路自动冲切成型系统(国家火炬计划项目)等。
文一科技近7个交易日,期间整体上涨8.81%,最高价为16.76元,最低价为19.62元,总成交量9699万手。2024年来下跌-32.59%。
晶方科技:芯片封装龙头,2023年第三季度晶方科技净利润3406.04万,同比增长14.22%;毛利润为7170.47万,毛利率35.86%。
近7个交易日,晶方科技上涨8.58%,最高价为15.92元,总市值上涨了9.92亿元,上涨了8.58%。
同兴达:芯片封装龙头,2023年第三季度季报显示,同兴达公司实现净利润746.04万,同比增长113.04%;毛利润为1.83亿,毛利率7.71%。
回顾近7个交易日,同兴达有6天上涨。期间整体上涨7.29%,最高价为12.93元,最低价为14.27元,总成交量5386万手。
通富微电:芯片封装龙头,2023年第四季度季报显示,通富微电净利润2.33亿,同比增长829.63%;毛利润为8.04亿,毛利率12.63%。
近7日股价上涨2.53%,2024年股价下跌-10.2%。
华天科技:芯片封装龙头,公司2023年第四季度季报显示,2023年第四季度实现净利润1.43亿,同比增长189.17%;毛利润为3.19亿,毛利率9.88%。
近7日股价上涨8.18%,2024年股价下跌-4.03%。
长电科技:芯片封装龙头,长电科技公司2023年第三季度实现净利润4.78亿,同比增长-47.4%;毛利润为11.86亿,毛利率14.36%。
回顾近7个交易日,长电科技有1天上涨。期间整体上涨0.85%,最高价为25.09元,最低价为26.27元,总成交量2.13亿手。
芯片封装概念股其他的还有:
深南电路:4月30日消息,深南电路截至15点,该股报93.420元,跌0.18%,3日内股价上涨6.73%,总市值为479.13亿元。
硕贝德:4月30日开盘消息,硕贝德5日内股价上涨11.04%,今年来涨幅下跌-20.78%,最新报9.240元,跌2.53%,市盈率为-22。
快克智能:4月30日消息,快克智能7日内股价上涨11.69%,最新报21.900元,市盈率为28.44。
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