一文读懂哪几只股票是先进封装上市公司龙头（4月26日）

先进封装上市公司龙头有：

1、华润微（688396）：

先进封装龙头股，4月26日收盘消息，华润微开盘报35.23元，截至下午3点收盘，该股跌3.26%，报36.160元，总市值为478.58亿元，PE为32.27。

2021年年报显示公司将加大技术创新与产品突破，加强功率器件先进封装研发能力和资源配置，加强模块产品研发能力和资源配置。

2、方邦股份（688020）：

先进封装龙头股，4月26日消息，方邦股份7日内股价上涨11.9%，最新报30.170元，成交额4188.8万元。

3、大港股份（002077）：

先进封装龙头股，4月26日，大港股份收盘涨1.17%，报于12.920。当日最高价为12.97元，最低达12.76元，成交量1141.33万手，总市值为74.98亿元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

4、利扬芯片（688135）：

先进封装龙头股，利扬芯片4月26日消息，今日该股开盘报价15.92元，收盘于16.410元。5日内股价上涨7.37%，成交额3237.2万元。

5、气派科技（688216）：

先进封装龙头股，4月26日消息，气派科技7日内股价上涨11.32%，最新报15.810元，市盈率为-12.75。

6、蓝箭电子（301348）：

先进封装龙头股，4月25日收盘短讯，蓝箭电子股价下午3点收盘涨0.48%，报价28.730元，市值达到57.46亿。

7、文一科技（600520）：

先进封装龙头股，4月26日文一科技消息，该股开盘报16.92元，截至15时，该股涨10.03%，报18.760元，当日最高价为18.76元。换手率10.79%。

8、正业科技（300410）：

先进封装龙头股，4月26日正业科技开盘报价5.46元，收盘于5.530元，涨5.33%。当日最高价为5.69元，最低达5.21元，成交量1144.47万手，总市值为20.3亿元。

太极实业（600667）：近3日太极实业上涨3.51%，现报6.27元，2024年股价下跌-12.12%，总市值132.06亿元。

上海新阳（300236）：上海新阳在近3个交易日中有3天上涨，期间整体上涨4.59%，最高价为32.45元，最低价为30.34元。2024年股价下跌-9.24%。

苏州固锝（002079）：苏州固锝在近3个交易日中有3天上涨，期间整体上涨3.12%，最高价为9.31元，最低价为8.93元。2024年股价下跌-21.42%。

兴森科技（002436）：回顾近3个交易日，兴森科技期间整体上涨10.07%，最高价为10.48元，总市值上涨了20.28亿元。2024年股价下跌-23.57%。

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