2024年芯片封装材料五只概念龙头股，看看有你关注的吗？（4/26）

芯片封装材料龙头股票有哪些？芯片封装材料龙头股票有：

联瑞新材：芯片封装材料龙头

4月26日消息，资金净流入930.89万元，超大单资金净流入518.8万元，成交金额2.36亿元。

2023年9月20日回复称，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。

近7个交易日，联瑞新材上涨13.62%，最高价为37.95元，总市值上涨了12.17亿元，2024年来下跌-10.08%。

飞凯材料：芯片封装材料龙头

4月26日消息，飞凯材料资金净流入1799.83万元，超大单资金净流入939.15万元，换手率2.44%，成交金额1.44亿元。

近7日飞凯材料股价上涨5.03%，2024年股价下跌-38.98%，最高价为11.49元，市值为59.95亿元。

壹石通：芯片封装材料龙头

4月26日消息，资金净流出145.06万元，超大单净流出227万元，成交金额6685.74万元。

近7个交易日，壹石通上涨6.11%，最高价为17.8元，总市值上涨了2.4亿元，2024年来下跌-48.96%。

华海诚科：芯片封装材料龙头

4月26日消息，华海诚科资金净流入1625.14万元，超大单净流入1192.58万元，换手率6.85%，成交金额2.07亿元。

在近7个交易日中，华海诚科有5天上涨，期间整体上涨5.12%，最高价为70.41元，最低价为60元。和7个交易日前相比，华海诚科的市值上涨了2.86亿元。

光华科技：芯片封装材料龙头

4月26日主力资金净流出250.41万元，换手率1.09%，成交金额4111万元。

近7个交易日，光华科技下跌0.1%，最高价为9.73元，总市值下跌了399.48万元，下跌了0.1%。

中京电子（002579）：中京电子在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨4.75%，最高价为7.22元，最低价为6.77元。2024年股价下跌-22.49%。

博威合金（601137）：近3日股价上涨7.61%，2024年股价上涨15.6%。

立中集团（300428）：立中集团在近3个交易日中有3天上涨，期间整体上涨5.54%，最高价为20.63元，最低价为17.98元。2024年股价下跌-7.37%。

华软科技（002453）：华软科技在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨3.25%，最高价为5.54元，最低价为5.28元。2024年股价下跌-104.34%。

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