半导体材料上市公司龙头股票有哪些?半导体材料上市公司龙头股票有:
德邦科技:半导体材料龙头。4月24日消息,德邦科技最新报价32.280元,3日内股价上涨2.75%;今年来涨幅下跌-68.97%,市盈率为44.83。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面,公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域,公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试;同时针对叠瓦封装工艺的技术难点,公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料,已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域,公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中,产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
南大光电:半导体材料龙头。4月24日消息,南大光电5日内股价下跌3.78%,今年来涨幅下跌-21.31%,最新报23.120元,市盈率为59.28。
半导体材料多点开花,收购飞源气体打开特气业务成长空间南大光电目前主要业务包括MO源、电子特气,同时公司正在推进光刻胶及配套材料、ALD前驱体产品业务。
江丰电子:半导体材料龙头。4月24日消息,江丰电子7日内股价下跌5%,最新报41.600元,市盈率为37.48。
安集科技:半导体材料龙头。4月24日消息,安集科技7日内股价上涨1.99%,最新报135.440元,市盈率为33.12。
沪硅产业:半导体材料龙头。4月24日消息,沪硅产业7日内股价下跌1.83%,最新报12.540元,市盈率为184.41。
飞凯材料:半导体材料龙头。4月24日消息,飞凯材料5日内股价下跌1.89%,今年来涨幅下跌-49.1%,最新报10.760元,市盈率为12.81。
华灿光电:半导体材料龙头。华灿光电最新报价4.530元,7日内股价下跌7.05%;今年来涨幅下跌-66.36%,市盈率为-7.55。
立昂微:半导体材料龙头。4月24日早盘消息,立昂微最新报价20.520元,涨0.1%,3日内股价上涨0.89%;今年来涨幅下跌-34.86%,市盈率为205.2。
半导体材料概念股其他的还有:
兴欣新材:在近3个交易日中,兴欣新材有2天下跌,期间整体下跌2.37%,最高价为38.46元,最低价为36.88元。和3个交易日前相比,兴欣新材的市值下跌了7744万元。公司在电子化学品领域的产品主要是N-羟乙基哌嗪以及N,N-二甲基丙酰胺,主要用于生产面板的光刻胶剥离液。
国机精工:国机精工在近3个交易日中有2天上涨,期间整体上涨0.92%,最高价为9.85元,最低价为9.56元。2024年股价下跌-18.71%。公司应用于半导体加工的超硬材料磨具主要在半导体封装环节。
德美化工:回顾近3个交易日,德美化工期间整体下跌1.42%,最高价为4.95元,总市值下跌了3374.81万元。2024年股价下跌-38.21%。公司全资子公司德运创投于2014年底与日本日本国株式会社焦耳研究所以及若松俊男共同成立电子矿石株式会社。电子矿石株式会社主要研究、生产碳化硅等第三代半导体陶瓷材料。碳化硅作为第三代半导体材料,具有宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能。
TCL中环:近3日TCL中环股价下跌4.11%,总市值下跌了42.05亿元,当前市值为398.65亿元。2024年股价下跌-56.87%。2020年半年报显示公司主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料、新材料的制造及销售融资租赁业务高效光伏电站项目开发及运营。
楚江新材:楚江新材近3日股价有3天下跌,下跌3.67%,2024年股价上涨5.44%,市值为106.07亿元。全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。
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