正宗的2024年芯片封装材料股票的龙头股，名单收好啦！（4月17日）

南方财富网为您整理的2024年芯片封装材料股票的龙头股有：

壹石通688733：芯片封装材料龙头股。

4月17日消息，壹石通7日内股价下跌8.56%，最新报18.450元，成交额4137.18万元。

公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。

飞凯材料300398：芯片封装材料龙头股。

4月17日15时截止，飞凯材料(股票代码:300398)的股价报10.770元，较上一个交易日涨8.57%。当日换手率为2.68%，成交量达到1409.76万手，成交额总计为1.49亿元。

联瑞新材688300：芯片封装材料龙头股。

4月17日收盘消息，联瑞新材（688300）涨10.83%，报41.550元，成交额1.24亿元。

华海诚科688535：芯片封装材料龙头股。

4月17日15时收盘截止，华海诚科(股票代码:688535)的股价报65.630元，较上一个交易日涨8.86%。当日换手率为7.2%，成交量达到313.99万手，成交额总计为1.98亿元。

光华科技002741：芯片封装材料龙头股。

光华科技（002741）涨6.32%，报10.490元，成交额6099.47万元，换手率1.64%，振幅涨8.71%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

中京电子：近5日股价下跌7.73%，2024年股价下跌-25.46%。

博威合金：近5个交易日股价上涨3.05%，最高价为17.5元，总市值上涨了4.14亿。

立中集团：回顾近5个交易日，立中集团有4天下跌。期间整体下跌5.01%，最高价为18.94元，最低价为18.1元，总成交量3797.7万手。

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