Chiplet股票有哪些龙头股
芯原股份688521:Chiplet龙头股
公司2023年第三季度营业总收入同比增长-13.51%至5.81亿元;净利润为-1.56亿,同比增长-971.44%,毛利润为2.02亿,毛利率34.79%。
芯原股份最新报价30.150元,7日内股价下跌13.27%;今年来涨幅下跌-61.74%,市盈率为-51.1。
公司致力于Chiplet技术和产业的推进,通过“IP芯片化,IPasaChiplet”和“芯片平台化,ChipletasaPlatform”,来实现Chiplet的产业化。公司已经成为了大陆首批加入UCIe联盟的企业之一,计划于2022年至2023年继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作,并通过客户合作项目、产业投资等,持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程,芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。
通富微电002156:Chiplet龙头股
2023年第三季度公司营收同比增长4.29%至59.99亿元;通富微电净利润为1.24亿,同比增长11.39%,毛利润为7.62亿,毛利率12.71%。
4月16日消息,通富微电最新报20.160元,跌2.34%。成交量930.65万手,总市值为305.79亿元。
公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。
中富电路300814:Chiplet龙头股
2023年第三季度季报显示,中富电路营收同比增长-25.06%至2.96亿元;净利润为559.24万,同比增长-74.28%,毛利润为4549.49万,毛利率15.35%。
截止4月16日10时16分中富电路(300814)跌8.4%,报24.030元/股,3日内股价上涨2.05%,换手率2.69%,成交额3405.77万元。
4月21日,中富电路公告,公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”),共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司;公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。
正业科技300410:Chiplet龙头股
2023年第三季度季报显示,公司营收同比增长-4.94%至2.71亿元;正业科技净利润为-1828.9万,同比增长-228.77%,毛利润为6097.33万,毛利率22.49%。
4月16日消息,正业科技7日内股价下跌4.93%,截至10时16分,该股报4.960元,跌11.09%,总市值为18.21亿元。
公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。
大港股份002077:Chiplet龙头股
2023年第三季度季报显示,大港股份营收同比增长-16.2%至1.26亿元;净利润为1738.57万,同比增长1223.52%,毛利润为1263.06万。
4月16日早盘消息,大港股份截至10时16分,该股报12.300元,跌5.02%,7日内股价下跌7.06%,总市值为71.38亿元。
控股孙公司主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务,未涉及Chiplet相关业务。
光力科技300480:Chiplet龙头股
2023年第三季度季报显示,光力科技营收同比增长1.89%至1.69亿元;净利润为2843.6万,同比增长43.32%,毛利润为8460.67万,毛利率50.18%。
4月16日盘中消息,光力科技截至10时16分,该股报14.600元,跌6.09%,7日内股价下跌14.17%,总市值为51.42亿元。
2022年8月12日公司在互动平台表示,公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域,公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割,公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
晶方科技603005:Chiplet龙头股
2023年第三季度季报显示,公司营收同比增长-21.65%至2亿元;晶方科技净利润为3406.04万,同比增长14.22%,毛利润为7170.47万,毛利率35.86%。
4月16日消息,晶方科技截至10时16分,该股跌3.62%,报15.680元,5日内股价下跌2.59%,总市值为102.33亿元。
晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一,是多种复杂先进封装技术和标准的综合,并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向,并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
易天股份300812:Chiplet龙头股
2023年第三季度季报显示,易天股份公司营业总收入同比增长12.57%至1.13亿元;净利润为822.11万,同比增长129.62%,毛利润为4305.72万,毛利率37.94%。
4月16日消息,易天股份今年来涨幅下跌-71.72%,最新报20.580元,跌8.71%,成交额5916.57万元。
公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备,如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等,半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。
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