芯片封装上市龙头企业有:
同兴达002845:
芯片封装龙头股,4月12日收盘消息,同兴达最新报14.120元,涨0.14%。成交量444.15万手,总市值为46.25亿元。
华天科技002185:
芯片封装龙头股,4月12日收盘消息,华天科技最新报价7.640元,涨0.4%,3日内股价下跌0.66%;今年来涨幅下跌-12.55%,市盈率为108.22。
掌握WLO先进制造工艺,国内领先的集成电路封装测试企业,产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列;完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发,产品产业化进展顺利;FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产,毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上,目前已进入小批量生产阶段;三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证,车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估;收购Unisem,进一步完善产业布局,标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
通富微电002156:
芯片封装龙头股,4月12日15时收盘,通富微电(002156)今年来下跌-8.34%,最新股价报21.490元,当日最高价为21.89元,最低达20.96元,换手率2.44%,成交额7.96亿元。
晶方科技603005:
芯片封装龙头股,4月12日晶方科技(603005)开盘报16.59元,截至15点收盘,该股报16.700元涨0.42%,成交1.79亿元,换手率1.64%。
朗迪集团603726:
芯片封装龙头股,4月12日收盘消息,朗迪集团开盘报价12.22元,收盘于12.320元,成交额2912.99万元。
文一科技600520:
芯片封装龙头股,4月12日收盘最新消息,文一科技5日内股价下跌2.69%,截至15时收盘,该股报19.150元跌0.89%。
长电科技600584:
芯片封装龙头股,4月12日消息,长电科技截至15点收盘,该股涨0.55%,报25.680元,5日内股价下跌2.15%,总市值为459.42亿元。
芯片封装概念股其他的还有:
深南电路:回顾近5个交易日,深南电路有1天上涨。期间整体上涨4.13%,最高价为98.8元,最低价为91.5元,总成交量3048.3万手。
硕贝德:近5日硕贝德股价下跌12.2%,总市值下跌了5.45亿,当前市值为45.36亿元。2024年股价下跌-16.37%。
快克智能:近5个交易日股价上涨2.28%,最高价为20.12元,总市值上涨了1.13亿,当前市值为49.43亿元。
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