半导体封装测试上市龙头公司有:
通富微电:
2019年,半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势,上半年市场需求整体低迷,下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长,5G商用带来客户订单明显增加;此外,高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下,需求呈现强劲增长。
半导体封装测试龙头股,4月12日通富微电(002156)公布,截至收盘,通富微电股价报21.490元,涨1.57%,市值为325.97亿元,近5日内股价上涨0.47%,成交金额7.96亿元。
华天科技:
半导体封装测试龙头股,当前市值244.82亿。4月12日消息,华天科技开盘报7.58元,截至下午三点收盘,该股涨0.4%报7.640元。
长电科技:
半导体封装测试龙头股,4月12日消息,长电科技5日内股价下跌2.15%,该股最新报25.680元涨0.55%,成交4.58亿元,换手率1%。
晶方科技:
半导体封装测试龙头股,4月12日,晶方科技开盘报价16.59元,收盘于16.700元,涨0.42%。当日最高价为16.87元,最低达16.42元,成交量1071.69万手,总市值为108.99亿元。
苏州固锝:苏州固锝在近3个交易日中有3天下跌,期间整体下跌1.31%,最高价为9.59元,最低价为9.2元。2024年股价下跌-22.88%。苏州固锝电子股份有限公司于1990年11月成立,是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。
康强电子:近3日康强电子股价下跌2.65%,总市值上涨了1.65亿元,当前市值为46.54亿元。2024年股价下跌-10.68%。宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。
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