Chiplet概念股龙头有:
中富电路300814:Chiplet龙头,中富电路公司2022年实现净利润9659.82万,同比增长0.31%,近三年复合增长为-3.14%;毛利率14.65%。
4月21日,中富电路公告,公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”),共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司;公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。
4月12日收盘消息,中富电路开盘报27.77元,截至15时,该股涨1.05%,报28.130元,总市值为49.45亿元,PE为51.15。
长电科技600584:Chiplet龙头,长电科技公司2022年实现净利润32.31亿,同比增长9.2%,近三年复合增长为57.39%;毛利率17.04%。
2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。
4月12日消息,长电科技3日内股价上涨1.41%,最新报25.680元,涨0.55%,成交额4.58亿元。
气派科技688216:Chiplet龙头,气派科技公司2022年实现净利润-5856.03万,同比增长-143.51%。
4月12日下午3点收盘,气派科技(688216)出现异动,股价跌1.8%。截至发稿,该股报价16.050元,换手率1.34%,成交额943.72万元,流通市值为17.2亿元。
易天股份300812:Chiplet龙头,易天股份公司2022年实现净利润4429.11万,同比增长-36.83%,近三年复合增长为-13.33%;毛利率31.54%。
易天股份4月12日收报24.500元,跌0.66,换手率3.24%。
正业科技300410:Chiplet龙头,公司2022年实现净利润-1.01亿,同比增长-178.09%,近三年复合增长为-43.11%;毛利率30.41%。
4月12日,正业科技(300410)今日开盘报6.42元,收盘价为6.170元,跌6.75%,日换手率为3.49%,成交额为8023.46万元,近5日该股累计下跌5.26%。
光力科技300480:Chiplet龙头,公司2022年实现净利润6540.74万,同比增长-44.56%,近三年复合增长为4.98%;毛利率53.29%。
4月12日收盘消息,光力科技收盘于16.010元,跌1.55%。今年来涨幅下跌-34.45%,总市值为56.39亿元。
晶方科技603005:Chiplet龙头,2022年,晶方科技公司实现净利润2.28亿,同比增长-60.45%,近五年复合增长为33.78%;毛利率44.15%。
4月12日消息,晶方科技开盘报价16.59元,收盘于16.700元,涨0.42%。今年来涨幅下跌-32.45%,市盈率47.71。
大港股份002077:Chiplet龙头,2022年,公司实现净利润4891.25万,同比增长-64.07%。
4月12日,大港股份开盘报13.27元,截至15点收盘,报13.310元,成交额6445.74万元,换手率0.83%,市值为77.24亿元。
Chiplet概念股其他的还有:
华天科技002185:4月12日15点收盘,华天科技(002185)出现异动,股价涨0.4%。截至发稿,该股报价7.640元,换手率0.62%,成交额1.5亿元,流通市值为244.82亿元。掌握Chiplet相关技术。
国星光电002449:4月12日消息,国星光电5日内股价下跌2.84%,最新报7.090元,成交量416.03万手,总市值为43.85亿元。公司2017年年报中提到:公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。
中京电子002579:4月12日收盘消息,中京电子5日内股价下跌5.8%,今年来涨幅下跌-18.35%,最新报7.510元,跌1.33%,市盈率为-25.03。公司在互动易平台表示,Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能,预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
同兴达002845:4月12日,同兴达(002845)5日内股价下跌3.77%,今年来涨幅下跌-26.42%,涨0.14%,最新报14.120元/股。公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行,进展顺利。一期工程完成后,我司将视情况启动二期、三期工程,聚焦先进封测领域,拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域,包括但不限于CMOS图像传感器(CIS)、指纹传感器(FingerPrintSensor)、射频识别(RFID)、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。
金龙机电300032:金龙机电4月12日消息,今日该股开盘报价3.95元,收盘于3.920元。5日内股价下跌4.1%,成交额2389.67万元。金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品,提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案,实现全功能和SLT测试步骤,基于插槽的SLT分类器,用于大规模并行测试,基于固件的PC测试这三大功能。
经纬辉开300120:4月12日收盘最新消息,经纬辉开7日内股价下跌9.06%,截至15点,该股跌2.5%报5.120元。公司8月3日公告显示,公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装(SiP)方式,系统级封装(SiP)可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内,形成具有一定功能的单个标准封装件。
硕贝德300322:4月12日消息,硕贝德截至下午3点收盘,该股跌0.83%,报9.740元;5日内股价下跌12.2%,市值为45.36亿元。公司直接参股苏州科阳半导体有限公司,该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。
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