2024年先进封装Chiplet概念龙头上市公司(附股票名录)(2024/4/11)

先进封装Chiplet概念龙头上市公司有：

颀中科技688352：龙头股。回顾近3个交易日，颀中科技期间整体下跌4.15%，最高价为10.03元，总市值下跌了4.88亿元。2024年股价下跌-55.97%。

颀中科技在扣非净利润方面，从2019年到2022年，分别为2487.76万元、3161.79万元、2.86亿元、2.71亿元。

沃格光电603773：龙头股。回顾近3个交易日，沃格光电期间整体下跌7.93%，最高价为28.15元，总市值下跌了3.63亿元。2024年股价下跌-26.71%。

在扣非净利润方面，从2019年到2022年，分别为3884.16万元、533.95万元、-3221.67万元、-3.11亿元。

甬矽电子688362：龙头股。甬矽电子（688362）3日内股价2天下跌，下跌6.39%，最新报19.4元，2024年来下跌-35%。

在扣非净利润方面，从2019年到2022年，分别为-2755.14万元、1699.11万元、2.93亿元、5903.93万元。

耐科装备688419：龙头股。回顾近3个交易日，耐科装备有2天下跌，期间整体下跌3.02%，最高价为24.5元，最低价为25.98元，总市值下跌了6068万元，下跌了3.02%。

在耐科装备扣非净利润方面，从2019年到2022年，分别为674.05万元、3182.57万元、4506.75万元、5000.59万元。

文一科技600520：龙头股。回顾近3个交易日，文一科技期间整体下跌2.09%，最高价为19.22元，总市值下跌了6337.2万元。2024年股价下跌-33.91%。

在扣非净利润方面，从2019年到2022年，分别为-8481.04万元、-1541.38万元、451.8万元、1836.21万元。

公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

飞凯材料300398：龙头股。飞凯材料在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌4.34%，最高价为11.8元，最低价为11.37元。2024年股价下跌-39.47%。

在飞凯材料扣非净利润方面，从2019年到2022年，分别为1.68亿元、1.82亿元、3.21亿元、4.33亿元。

华润微688396：龙头股。华润微近3日股价有2天上涨，上涨0.56%，2024年股价下跌-13.46%，市值为521.33亿元。

公司在扣非净利润方面，从2019年到2022年，分别为2.06亿元、8.53亿元、20.99亿元、22.52亿元。

环旭电子601231：龙头股。回顾近3个交易日，环旭电子有2天下跌，期间整体下跌4.01%，最高价为13.78元，最低价为14.04元，总市值下跌了11.94亿元，下跌了4.01%。

环旭电子在扣非净利润方面，从2020年到2022年，分别为16.15亿元、16.95亿元、30.1亿元。

先进封装Chiplet概念股其他的还有：

宏昌电子603002：近7个交易日，宏昌电子下跌0.58%，最高价为5.22元，总市值下跌了3402.24万元，下跌了0.58%。

2023年6月，公司全资子公司珠海宏昌与晶化科技达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》，双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。

联瑞新材688300：回顾近7个交易日，联瑞新材有3天上涨。期间整体上涨3.63%，最高价为40.11元，最低价为44.3元，总成交量1828.1万手。

公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。

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