Chiplet技术五家龙头股值得收藏（Chiplet技术上市公司）

Chiplet技术板块龙头股有哪些？Chiplet技术板块龙头股有：

正业科技300410：Chiplet技术龙头，

在近5个交易日中，正业科技有4天上涨，期间整体上涨6.86%。和5个交易日前相比，正业科技的市值上涨了1.73亿元，上涨了6.86%。

大港股份002077：Chiplet技术龙头，公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

近5个交易日股价下跌6.65%，最高价为14.18元，总市值下跌了5.11亿，当前市值为76.78亿元。

长电科技600584：Chiplet技术龙头，公司已加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。

近5个交易日股价下跌11.72%，最高价为28.59元，总市值下跌了52.72亿。

通富微电002156：Chiplet技术龙头，

近5日通富微电股价下跌8.98%，总市值下跌了28.36亿，当前市值为315.8亿元。2024年股价下跌-11.05%。

晶方科技603005：Chiplet技术龙头，

近5个交易日，晶方科技期间整体下跌9.73%，最高价为18.15元，最低价为17.89元，总市值下跌了10.51亿。

Chiplet技术板块股票其他的还有：

光力科技300480：2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

华正新材603186：公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

快克智能603203：2022年9月7日公司在互动平台表示，Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（Chip）通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的FlipChip固晶机用于此先进封装工艺。

朗迪集团603726：公司参股公司甬矽电子主要从事集成电路的封装与测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。

寒武纪688256：2021年11月，公司推出自研第三代云端AI芯片思元370，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片。

芯原股份688521：公司致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化。公司已经成为了大陆首批加入UCIe联盟的企业之一，计划于2022年至2023年继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程，芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。

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