半导体封装测试上市公司龙头有哪些?半导体封装测试上市公司龙头有:
华天科技002185:半导体封装测试龙头股。华天科技市盈率为39.06,2022年营收同比增长-1.58%至119.06亿,毛利率达到16.84%。
公司的主营业务为半导体集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。
近7个交易日,华天科技下跌4.07%,最高价为7.87元,总市值下跌了9.93亿元,2024年来下跌-11.81%。
晶方科技603005:半导体封装测试龙头股。晶方科技市盈率为3.98,2022年营业总收入同比增长-21.62%,毛利率达到44.15%。
近7个交易日,晶方科技下跌10.34%,最高价为18.01元,总市值下跌了11.16亿元,下跌了10.34%。
通富微电002156:半导体封装测试龙头股。通富微电公司市盈率为56.7,2022年营业总收入同比增长35.52%,毛利率达到13.9%。
近7个交易日,通富微电下跌10.37%,最高价为22.85元,总市值下跌了32.76亿元,2024年来下跌-11.05%。
长电科技600584:半导体封装测试龙头股。公司市盈率为2.19,2022年营业总收入同比增长10.69%,毛利率达到17.04%。
长电科技近7个交易日,期间整体下跌12.24%,最低价为31.08元,总成交量3.39亿手。2024年来下跌-18.63%。
半导体封装测试概念股其他的还有:
韦尔股份:近5日股价下跌5.12%,2024年股价下跌-11.56%。
太极实业:近5日太极实业股价下跌6.86%,总市值下跌了9.27亿,当前市值为135.01亿元。2024年股价下跌-9.67%。
上海新阳:近5个交易日,上海新阳期间整体下跌4.17%,最高价为33.79元,最低价为32.6元,总市值下跌了4.2亿。
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