2024年半导体封装概念龙头股有:
长电科技(600584),半导体封装龙头股。
4月9日开盘最新消息,长电科技7日内股价下跌7.78%,截至下午3点收盘,该股涨0.5%报26.210元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
晶方科技(603005),半导体封装龙头股。
4月9日消息,晶方科技5日内股价上涨0.64%,该股最新报17.270元涨1.47%,成交2.33亿元,换手率2.09%。
华天科技(002185),半导体封装龙头股。
4月9日开盘消息,华天科技3日内股价下跌2.43%,最新报7.820元,成交额1.27亿元。
通富微电(002156),半导体封装龙头股。
4月9日开盘最新消息,通富微电5日内股价下跌1.11%,截至下午三点收盘,该股报21.560元涨1.51%。
康强电子(002119),半导体封装龙头股。
4月9日开盘消息,康强电子5日内股价上涨9.35%,截至14时34分,该股报12.400元,涨0.24%,总市值为46.54亿元。
半导体封装概念股其他的还有:
太极实业:4月9日开盘最新消息,太极实业昨收6.7元,截至下午三点收盘,该股跌0.6%报6.660元。
上海新阳:4月9日消息,上海新阳5日内股价上涨4.07%,该股最新报33.170元涨2.76%,成交8000.02万元,换手率0.88%。
兴森科技:4月9日消息,兴森科技截至15点收盘,该股涨1.74%,报11.720元;5日内股价上涨1.62%,市值为198.02亿元。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。