封装设备板块股票龙头有哪些?封装设备板块股票龙头有:
耐科装备:封装设备龙头股。4月9日午后最新消息,耐科装备今年来下跌-45.04%,截至12时31分,该股涨2.65%报25.160元。
公司主要产品为半导体封装设备和模具,塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备,其中,半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺;塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要服务于新型环保节能型塑料型材生产工艺。
耐科装备2022年实现营业收入2.69亿元,同比增长8.19%;归属母公司净利润5720.96万元,同比增长7.68%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为5000.59万元,同比增长10.96%。
文一科技:封装设备龙头股。4月9日消息,文一科技7日内股价下跌33.01%,最新报19.550元,市盈率为115。
在业绩说明会上回复投资者,扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用;公司目前研制的12寸晶圆封装设备,适用于FoWLP(扇出型晶圆级封装)形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成,两台样机已交付客户(HW-盛合晶微)试用DEMO。
公司2022年实现营业收入4.44亿元,同比增长0.12%;归属母公司净利润2626.58万元,同比增长198.28%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1836.21万元,同比增长306.42%。
新益昌:封装设备龙头股。4月9日午后消息,新益昌最新报价63.600元,3日内股价下跌9.39%,市盈率为31.64。
2022年实现营业收入11.84亿元,同比增长-1.08%;归属母公司净利润2.05亿元,同比增长-11.76%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.85亿元,同比增长-15.52%。
其他封装设备板块股票还有:
光力科技:近5日光力科技股价下跌13.19%,总市值下跌了7.61亿,当前市值为58.46亿元。2024年股价下跌-30.42%。
精测电子:近5日精测电子股价下跌18.56%,总市值下跌了33.02亿,当前市值为173.12亿元。2024年股价下跌-37.03%。
深科技:在近5个交易日中,深科技有3天下跌,期间整体下跌8.43%。和5个交易日前相比,深科技的市值下跌了17.32亿元,下跌了8.43%。
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