半导体封装测试板块股票龙头有哪些?半导体封装测试板块股票龙头有:
华天科技:半导体封装测试龙头股。4月8日盘中最新消息,华天科技昨收8.01元,截至12时15分,该股跌1.62%报7.880元。
公司的主营业务为半导体集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。
华天科技公司2022年的营收119.06亿元,同比增长-1.58%;净利润7.54亿元,同比增长-46.74%。
通富微电:半导体封装测试龙头股。4月8日消息,通富微电5日内股价下跌2.79%,今年来涨幅下跌-4.05%,最新报21.610元,市盈率为58.41。
公司2022年的营收214.29亿元,同比增长35.52%;净利润5.02亿元,同比增长-47.53%。
长电科技:半导体封装测试龙头股。4月8日消息,长电科技截至12时15分,该股跌3.16%,报26.320元,5日内股价下跌3.94%,总市值为470.87亿元。
公司2022年实现营业收入337.62亿元,同比增长10.69%;归属母公司净利润32.31亿元,同比增长9.2%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为28.3亿元,同比增长13.81%。
晶方科技:半导体封装测试龙头股。4月8日午后消息,晶方科技截至12时15分,该股报17.230元,跌1.94%,7日内股价下跌10.64%,总市值为112.45亿元。
公司2022年的营收11.06亿元,同比增长-21.62%;净利润2.28亿元,同比增长-60.45%。
其他半导体封装测试板块股票还有:
韦尔股份:近5个交易日股价下跌0.39%,最高价为101.26元,总市值下跌了4.62亿,当前市值为1158.27亿元。
太极实业:近5个交易日,太极实业期间整体上涨2.7%,最高价为7.19元,最低价为6.84元,总市值上涨了4亿。
上海新阳:近5日上海新阳股价上涨0.12%,总市值上涨了1253.53万,当前市值为102.51亿元。2024年股价下跌-5.48%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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