A股半导体封装概念龙头股有:
1、康强电子002119:龙头股。近5日康强电子股价上涨6.03%,总市值上涨了2.85亿,当前市值为47.32亿元。2024年股价下跌-6.03%。
康强电子公司2023年第三季度实现总营收4.63亿,毛利率12.08%,每股收益0.04元。
公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
2、长电科技600584:龙头股。近5日长电科技股价下跌3.94%,总市值下跌了19.08亿,当前市值为486.26亿元。2024年股价下跌-9.86%。
2023年第三季度季报显示,长电科技实现总营收82.57亿元,毛利率14.36%,每股收益0.26元。
3、晶方科技603005:龙头股。在近5个交易日中,晶方科技有4天下跌,期间整体下跌5.24%。和5个交易日前相比,晶方科技的市值下跌了6亿元,下跌了5.24%。
2023年第三季度,晶方科技公司实现总营收2亿,毛利率35.86%,每股收益0.05元。
4、华天科技002185:龙头股。近5个交易日股价下跌0.12%,最高价为8.22元,总市值下跌了3204.48万,当前市值为256.68亿元。
2023年第三季度季报显示,华天科技实现总营收29.8亿元,毛利率9.54%,每股收益0.01元。
5、通富微电002156:龙头股。近5日股价下跌2.79%,2024年股价下跌-4.05%。
通富微电2023年第三季度,公司实现总营收59.99亿,毛利率12.71%,每股收益0.08元。
半导体封装概念股其他的还有:
太极实业:近5日股价上涨2.7%,2024年股价上涨0.14%。
上海新阳:近5个交易日股价上涨0.12%,最高价为34.8元,总市值上涨了1253.53万。
兴森科技:近5个交易日股价下跌9.33%,最高价为13.78元,总市值下跌了18.75亿,当前市值为201.06亿元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,据此操作,风险自担。