（收藏）芯片封装上市龙头企业有7只，看看有哪些？（2024/4/3）

芯片封装上市龙头企业有哪些？芯片封装上市龙头企业有：

通富微电：芯片封装龙头，主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

通富微电近7个交易日，期间整体下跌12.56%，最高价为24.88元，最低价为25.86元，总成交量3.83亿手。2024年来下跌-4.05%。

华天科技：芯片封装龙头，

近7个交易日，华天科技下跌3.87%，最高价为8.27元，总市值下跌了9.93亿元，2024年来下跌-6.37%。

长电科技：芯片封装龙头，

近7个交易日，长电科技下跌3.94%，总市值下跌了19.08亿元，下跌了3.92%。

晶方科技：芯片封装龙头，

回顾近7个交易日，晶方科技有5天下跌。期间整体下跌10.64%，最高价为19.26元，最低价为19.78元，总成交量1.42亿手。

同兴达：芯片封装龙头，

近7个交易日，同兴达下跌4.58%，最高价为15.32元，总市值下跌了2.26亿元，下跌了4.58%。

朗迪集团：芯片封装龙头，

近7个交易日，朗迪集团下跌3.6%，最高价为12.71元，总市值下跌了8354.3万元，下跌了3.6%。

文一科技：芯片封装龙头，

近7日股价下跌33.66%，2024年股价下跌-25.94%。

芯片封装概念股其他的还有：

深南电路：深南电路（002916）3日内股价1天上涨，上涨6.7%，最新报93.6元，2024年来上涨24.16%。

硕贝德：在近3个交易日中，硕贝德有1天上涨，期间整体上涨22.44%，最高价为12.77元，最低价为8.55元。和3个交易日前相比，硕贝德的市值上涨了11.64亿元。

快克智能：近3日快克智能股价上涨3.67%，总市值下跌了5.61亿元，当前市值为49.88亿元。2024年股价下跌-45.2%。

光力科技：光力科技（300480）3日内股价3天下跌，下跌1.17%，最新报17.36元，2024年来下跌-24.85%。

深科技：近3日深科技上涨0.07%，现报13.4元，2024年股价下跌-20.97%，总市值209.12亿元。

旭光电子：旭光电子在近3个交易日中有1天上涨，期间整体上涨3.24%，最高价为7.12元，最低价为6.56元。2024年股价下跌-34.41%。

新易盛：近3日股价上涨1.12%，2024年股价上涨27.22%。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。