中国股市：四只半导体封装测试上市企业龙头，值得你关注（2024/4/2）

在2024年A股市场中半导体封装测试上市公司龙头会是哪些呢？以下是南方财富网小编整理的2024年半导体封装测试上市公司龙头：

晶方科技：半导体封装测试龙头股。晶方科技市盈率为70.37，2022年营收同比增长-21.62%至11.06亿，毛利率达到44.15%。

华天科技：半导体封装测试龙头股。公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。公司市盈率为1.83，2022年营业总收入同比增长-1.58%，毛利率达到16.84%。

长电科技：半导体封装测试龙头股。公司市盈率为2.19，2022年营业总收入同比增长10.69%，毛利率达到17.04%。

通富微电：半导体封装测试龙头股。通富微电公司市盈率为56.7，2022年营业总收入同比增长35.52%，毛利率达到13.9%。

半导体封装测试上市公司其他的还有：

韦尔股份：回顾近5个交易日，韦尔股份有2天上涨。期间整体上涨1.79%，最高价为101.26元，最低价为98.37元，总成交量4375.45万手。

太极实业：近5个交易日股价下跌4.53%，最高价为7.46元，总市值下跌了6.53亿。

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