芯片封装上市龙头公司有哪些?芯片封装上市龙头公司有:
长电科技:
芯片封装龙头股,2023年第三季度,长电科技公司营收同比增长-10.1%至82.57亿元,长电科技毛利润为11.86亿,毛利率14.36%,扣非净利润同比增长-52.57%至3.68亿元。
世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
近5个交易日股价下跌0.46%,最高价为31.08元,总市值下跌了2.33亿,当前市值为488.41亿元。
同兴达:
芯片封装龙头股,2023年第三季度季报显示,公司营收同比增长14.47%至23.75亿元,同兴达毛利润为1.83亿,毛利率7.71%,扣非净利润同比增长105.21%至447.31万元。
近5日同兴达股价上涨0.26%,总市值上涨了1310.21万,当前市值为49.2亿元。2024年股价下跌-16.39%。
通富微电:
芯片封装龙头股,通富微电2023年第三季度公司营收同比增长4.29%至59.99亿元,净利润同比增长11.39%至1.24亿元,扣非净利润同比增长26.14%至1.02亿元,通富微电毛利润为7.62亿,毛利率12.71%。
近5日通富微电股价下跌9.3%,总市值下跌了32.01亿,当前市值为341.29亿元。2024年股价下跌-1.9%。
华天科技:
芯片封装龙头股,华天科技2023年第三季度营收同比增长2.53%至29.8亿元,净利润同比增长-89.49%至1999.35万元。
近5日股价下跌2.86%,2024年股价下跌-6.1%。
朗迪集团:
芯片封装龙头股,朗迪集团公司2023年第三季度营收同比增长4.47%至4.32亿元,净利润同比增长16.39%至3228.78万元,扣非净利润同比增长20.57%至3091.78万元,朗迪集团毛利润为9631.34万,毛利率22.29%。
近5日朗迪集团股价下跌0.79%,总市值下跌了1856.51万,当前市值为23.61亿元。2024年股价下跌-20.76%。
晶方科技:
芯片封装龙头股,2023年第三季度,晶方科技营收同比增长-21.65%至2亿元,净利润同比增长14.22%至3406.04万元,毛利润为7170.47万,毛利率35.86%。
近5日股价下跌6.17%,2024年股价下跌-20.99%。
文一科技:
芯片封装龙头股,公司2023年第三季度营收同比增长-31.1%至8889.36万元,净利润同比增长-43.56%至1047.95万元,扣非净利润同比增长-44.99%至983.61万元,文一科技毛利润为2759.22万,毛利率31.04%。
近5个交易日,文一科技期间整体下跌17.38%,最高价为26.92元,最低价为25.81元,总市值下跌了6.07亿。
深科技:近5个交易日股价下跌6.34%,最高价为15.64元,总市值下跌了13.89亿。在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
方大集团:近5个交易日股价上涨2.56%,最高价为4.29元,总市值上涨了1.18亿。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
大港股份:回顾近5个交易日,大港股份有3天下跌。期间整体下跌11.13%,最高价为15.88元,最低价为15.13元,总成交量1.38亿手。苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。
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