中国股市：半导体封装上市公司龙头，具体名单收好（2024/3/29）

南方财富网为您整理的2024年半导体封装上市公司龙头，供大家参考。

1、康强电子：

3月29日消息，康强电子5日内股价下跌2.31%，该股最新报11.470元涨1.67%，成交1.74亿元，换手率4.13%。

国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

2、通富微电：

3月29日收盘消息，通富微电截至15点，该股报22.140元，涨1.44%，7日内股价下跌17.16%，总市值为335.83亿元。

3、晶方科技：

3月29日，晶方科技开盘报价17.82元，收盘于17.670元，跌0.34%。今年来涨幅下跌-27.97%，总市值为115.32亿元。

4、长电科技：

长电科技（600584）3月29日开报28.61元，截至收盘，该股报28.060元跌3.1%，全日成交11.8亿元，换手率达2.34%。

5、华天科技：

3月29日消息，华天科技截至15点，该股涨3.24%，报7.880元，5日内股价下跌9.76%，总市值为252.51亿元。

半导体封装概念股其他的还有：

太极实业：3月29日消息，太极实业截至下午3点收盘，该股报6.670元，涨2.12%，3日内股价下跌6.53%，总市值为140.48亿元。

上海新阳：3月29日收盘消息，上海新阳300236收盘涨0.06%，报32.240。市值101.03亿元。

兴森科技：3月29日收盘消息，兴森科技5日内股价下跌20.03%，今年来涨幅下跌-27.75%，最新报12.180元，涨1.74%，市盈率为36.91。

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