中国股市：五只半导体封装上市企业龙头，值得你关注（2024/3/28）

在2024年A股市场中半导体封装上市公司龙头会是哪些呢？以下是南方财富网小编整理的2024年半导体封装上市公司龙头：

晶方科技：半导体封装龙头股。公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司市盈率为4，2022年营业总收入同比增长-21.62%，毛利率达到44.15%。

长电科技：半导体封装龙头股。长电科技公司市盈率为17.33，2022年营业总收入同比增长10.69%，毛利率达到17.04%。

康强电子：半导体封装龙头股。公司市盈率为52.89，2022年营业总收入同比增长-22.41%，毛利率达到15.75%。

通富微电：半导体封装龙头股。公司市盈率为2.32，2022年营业总收入同比增长35.52%，毛利率达到13.9%。

华天科技：半导体封装龙头股。华天科技市盈率为1.85，2022年营业总收入同比增长-1.58%，毛利率达到16.84%。

半导体封装上市公司其他的还有：

太极实业：近5个交易日股价下跌9.33%，最高价为7.46元，总市值下跌了12.64亿，当前市值为139.85亿元。

上海新阳：近5日上海新阳股价下跌9.37%，总市值下跌了9.34亿，当前市值为102.57亿元。2024年股价下跌-10.69%。

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