（收藏）封装上市龙头公司，你知道多少？（2024/3/28）

封装上市龙头公司有哪些？封装上市龙头公司有：

华天科技：

封装龙头股，华天科技2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长2.53%至29.8亿元，净利润同比增长-89.49%至1999.35万元，扣非净利润同比增长-276.92%至-9859.67万元，华天科技毛利润为2.84亿，毛利率9.54%。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

在近5个交易日中，华天科技有4天下跌，期间整体下跌9.76%。和5个交易日前相比，华天科技的市值下跌了23.71亿元，下跌了9.76%。

通富微电：

封装龙头股，通富微电2023年第三季度营收同比增长4.29%至59.99亿元，净利润同比增长11.39%至1.24亿元。

近5个交易日股价下跌14.72%，最高价为25.86元，总市值下跌了48.69亿。

长电科技：

封装龙头股，长电科技2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长-10.1%至82.57亿元，净利润同比增长-47.4%至4.78亿元，扣非净利润同比增长-52.57%至3.68亿元，长电科技毛利润为11.86亿，毛利率14.36%。

近5个交易日股价上涨2.95%，最高价为31.08元，总市值上涨了15.38亿。

晶方科技：

封装龙头股，晶方科技2023年第三季度公司营收同比增长-21.65%至2亿元，净利润同比增长14.22%至3406.04万元，扣非净利润同比增长18.81%至2605.4万元，晶方科技毛利润为7170.47万，毛利率35.86%。

近5个交易日股价下跌13.29%，最高价为19.78元，总市值下跌了14.88亿。

深科技：近5日股价下跌13.07%，2024年股价下跌-21.06%。有望切入HBM封装赛道。

德赛电池：近5个交易日股价下跌6.41%，最高价为24.93元，总市值下跌了5.62亿。公司储能业务主要为储能锂电池产品的封装业务。

康强电子：在近5个交易日中，康强电子有2天下跌，期间整体下跌2.31%。和5个交易日前相比，康强电子的市值下跌了9757.38万元，下跌了2.31%。2021年年报显示，在专用封装材料方面，公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。

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