（收藏）国产芯片上市龙头公司，你知道多少？（2024/3/27）

国产芯片上市龙头公司有哪些？国产芯片上市龙头公司有：

北方华创：

国产芯片龙头，2023年第三季度北方华创营收同比增长34.88%至61.62亿元，毛利润为22.41亿，毛利率36.37%。

近5日北方华创股价上涨2.41%，总市值上涨了39.51亿，当前市值为1636.22亿元。2024年股价上涨20.37%。

长电科技：

国产芯片龙头，2023年第三季度季报显示，长电科技公司营收同比增长-10.1%至82.57亿元，净利润同比增长-47.4%至4.78亿元，扣非净利润同比增长-52.57%至3.68亿元，长电科技毛利润为11.86亿，毛利率14.36%。

公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。同时在可穿戴设备核心部件MEMS传感器方面，公司也拥有核心技术。

近5个交易日股价上涨2.95%，最高价为31.08元，总市值上涨了15.38亿。

韦尔股份：

国产芯片龙头，2023年第三季度公司营收同比增长44.35%至62.23亿元，净利润同比增长279.61%至2.15亿元，扣非净利润同比增长206.25%至2.09亿元，韦尔股份毛利润为13.55亿，毛利率21.78%。

公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。

回顾近5个交易日，韦尔股份有4天下跌。期间整体下跌2.32%，最高价为102.15元，最低价为99.37元，总成交量4358.06万手。

北京君正：

国产芯片龙头，2023年第三季度公司营收同比增长-15.28%至11.99亿元，净利润同比增长-33.74%至1.46亿元，扣非净利润同比增长-36.22%至1.41亿元，北京君正毛利润为4.45亿，毛利率37.11%。

在近5个交易日中，北京君正有3天下跌，期间整体下跌14.6%。和5个交易日前相比，北京君正的市值下跌了42.33亿元，下跌了14.6%。

兆易创新：

国产芯片龙头，公司2023年第三季度营收同比增长-28.14%至14.29亿元，净利润同比增长-82.71%至9769.39万元，扣非净利润同比增长-87.75%至6505.18万元，兆易创新毛利润为5.19亿，毛利率36.36%。

回顾近5个交易日，兆易创新有3天下跌。期间整体下跌13.29%，最高价为82.43元，最低价为78.3元，总成交量1.51亿手。

华润微：

国产芯片龙头，华润微2023年第三季度营收同比增长0.57%至25亿元，净利润同比增长-60.4%至2.78亿元，毛利润为7.92亿，毛利率31.66%。

近5个交易日，华润微期间整体下跌5.62%，最高价为42.31元，最低价为41.21元，总市值下跌了27.95亿。

扬杰科技：

国产芯片龙头，扬杰科技2023年第三季度公司营收同比增长-3.46%至14.16亿元，净利润同比增长-39.15%至2.07亿元，扣非净利润同比增长-28.59%至2.03亿元，扬杰科技毛利润为4.57亿，毛利率32.28%。

近5个交易日，扬杰科技期间整体下跌12.04%，最高价为42.16元，最低价为40.91元，总市值下跌了23.89亿。

士兰微：

国产芯片龙头，2023年第三季度公司营收同比增长17.68%至24.24亿元，净利润同比增长-184.57%至-1.48亿元，扣非净利润同比增长-87.17%至2145.35万元，士兰微毛利润为5.3亿，毛利率21.87%。

回顾近5个交易日，士兰微有5天下跌。期间整体下跌11.61%，最高价为21.89元，最低价为21.32元，总成交量7021.4万手。

深科技：在近5个交易日中，深科技有3天下跌，期间整体下跌13.07%。和5个交易日前相比，深科技的市值下跌了27.31亿元，下跌了13.07%。2019年6月11日回复称公司从事内存芯片的封装与测试业务，而非生产内存芯片。

深天马A：回顾近5个交易日，深天马Ａ有5天下跌。期间整体下跌10.95%，最高价为9.07元，最低价为8.9元，总成交量6595.5万手。2020年9月11日回复称公司在智能传感芯片领域，依托于TFT技术领域的强劲实力，已完成数字微流控芯片、生物识别芯片、光电传感芯片、信号逻辑处理芯片、高速信息传输芯片等技术的开发。

皇庭国际：近5日股价下跌13.28%，2024年股价下跌-36.53%。2021年8月4日公告显示公司拟收购德兴市意发功率半导体有限公司，该公司主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，公司具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。

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