芯片封装股票龙头股有:
华天科技:龙头股,3月27日华天科技消息,该股开盘报8元,截至15点收盘,该股跌4.41%,报7.580元,当日最高价为8.04元。换手率1%。
2023年第三季度季报显示,公司净利润1999.35万,同比上年增长率为-89.49%。
朗迪集团:龙头股,南方财富网3月27日讯,朗迪集团股价跌4.17%,截至收盘报11.730元,市值21.78亿元。盘中股价最高价12.31元,最低达11.7元,成交量284.97万手。
2023年第三季度季报显示,朗迪集团公司实现净利润3228.78万,同比上年增长率为16.39%。
通富微电:龙头股,3月27日消息,通富微电开盘报价23.01元,收盘于21.800元,跌5.13%。今年来涨幅下跌-6.06%,市盈率58.92。
2023年第三季度,公司净利润1.24亿,同比上年增长率为11.39%。
长电科技:龙头股,截止15时收盘,长电科技报29.110元,涨3.04%,总市值520.73亿元。
2023年第三季度季报显示,公司净利润4.78亿,同比上年增长率为-47.4%。
晶方科技:龙头股,3月27日收盘消息,晶方科技最新报17.160元,成交量2106.58万手,总市值为111.99亿元。
公司2023年第三季度实现净利润3406.04万,同比上年增长率为14.22%。
文一科技:龙头股,3月27日文一科技3日内股价下跌18.16%,截至15时收盘,该股报20.930元跌8.24%,成交5.29亿元,换手率15.52%。
2023年第三季度,公司净利润1047.95万,同比上年增长率为-43.56%。
同兴达:龙头股,3月27日收盘最新消息,同兴达今年来下跌-28.9%,截至15时,该股跌4.04%报13.770元。
同兴达2023年第三季度季报显示,公司实现净利润746.04万,同比上年增长率为113.04%。
深科技:回顾近3个交易日,深科技期间整体下跌6.57%,最高价为14.25元,总市值下跌了13.73亿元。2024年股价下跌-21.06%。在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
方大集团:方大集团(000055)3日内股价2天下跌,下跌1.73%,最新报4.05元,2024年来下跌-11.6%。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
大港股份:在近3个交易日中,大港股份有3天下跌,期间整体下跌9.22%,最高价为15.48元,最低价为14.8元。和3个交易日前相比,大港股份的市值下跌了7.25亿元。苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。
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